[實用新型]LED封裝支架模組及其單體、LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320865069.1
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203733831U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 石素君
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種LED封裝支架模組，包括金屬引線框架和成型于所述金屬引線框架上的若干反射杯；其特征在于，所述金屬引線框架包括支撐框和陣列于所述支撐框中的若干金屬引線單體，每一所述反射杯對應環繞一所述金屬引線單體；每一所述金屬引線單體包括上下設置的第一極板和第二極板，所述第一極板與所述第二極板具有間隙，所述間隙中設有絕緣條，所述第一極板的左右兩側均凸設有第一引腳，所述第一極板的上端凸設有二第一連接腳，所述第二極板的左右兩側均凸設有第二引腳，所述第二極板的下端凸設有二第二連接腳，所述第一極板的下端的一角凸設有第一支腳，所述第二極板的上端的一角凸設有第二支腳，所述第一支腳與所述第二支腳分別位于該金屬引線單體的相對兩側；左右相鄰的二所述金屬引線單體中：相鄰的二所述第一引腳相連，相鄰的二所述第二引腳相連，所述第一支腳與相鄰的所述第二支腳相連；上下相鄰的二所述金屬引線單體中：上一所述金屬引線單體的所述第二極板的二第二連接腳與下一所述金屬引線單體的所述第一極板的相應的二第一連接腳相連。

2.如權利要求1所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述第一支腳朝向與其相鄰的所述第二支腳傾斜延伸，且該第二支腳朝向該第一支腳傾斜延伸。

3.如權利要求1所述的LED封裝支架模組，其特征在于，每一所述金屬引線單體上均開設有用于固定所述反射杯的開孔。

4.如權利要求1所述的LED封裝支架模組，其特征在于，每一所述金屬引線單體上于所述反射杯對應的位置設有用于固定連接所述反射杯的溝槽。

5.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述反射杯與所述絕緣條是一體成型的。

6.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述金屬引線框架上還開設有定位該金屬引線框架的定位孔。

7.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝支架模組，其特征在于，每一所述金屬引線單體的所述第一極板與所述第二極板之間的間隙的寬度取值范圍為0.05mm～0.6mm。

8.如權利要求1-4任一項所述的LED封裝支架模組，其特征在于，所述金屬引線框架上鍍有金屬反射層。

9.一種LED封裝支架單體，包括金屬引線單體和環繞所述金屬引線單體的反射杯；其特征在于，所述金屬引線單體包括上下設置的第一極板和第二極板，所述第一極板與所述第二極板具有間隙，所述間隙中設有絕緣條，所述第一極板的左右兩側均凸設有第一引腳，所述第一極板的上端凸設有二第一連接腳，所述第二極板的左右兩側均凸設有第二引腳，所述第二極板的下端凸設有二第二連接腳，所述第一極板的下端的一角凸設有第一支腳，所述第二極板的上端的一角凸設有第二支腳，所述第一支腳與所述第二支腳分別位于該金屬引線單體的相對兩側。

10.一種LED封裝結構，LED芯片，其特征在于，該LED封裝結構還包括如權利要求9所述的LED封裝支架單體，所述LED芯片安裝于所述LED封裝支架單體的反射杯中，所述反射杯中還填充有封蓋所述LED芯片的封裝膠。