[實用新型]覆晶封裝結構

有效

• 申請號: 201320865022.5
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN203690293U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 蔡文娟
• 申請（專利權）人: 頎中科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/544;H05K1/02;H05K1/09
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本實用新型涉及電子半導體領域，尤其涉及一種半導體覆晶封裝結構。

背景技術

目前，液晶顯示器發展迅速，高清、高頻顯示器已進入主流市場，作為液晶顯示器的重要模塊組成的覆晶封裝芯片也面臨升級和換代，應運而生的微間距覆晶封裝芯片具有尺寸小，輸出信號多等優點而得快速發展，微間距覆晶封裝芯片已經成為顯示器驅動芯片的主導。隨著液晶顯示驅動芯片尺寸越來越小，液晶顯示驅動芯片的晶背面可供傳統激光蓋印的區域正逐漸無法滿足蓋印要求。

在覆晶封裝制程中，傳統的蓋印方法是使用激光蓋印在芯片的晶背面，這種蓋印方法的弊端是在蓋印時會產生硅微粒殘削，若此硅微粒殘留在柔性線路板線路區域，則會影響產品的品質，降低覆晶封裝芯片成品良率，甚至造成液晶面板的報廢。

再者，隨著液晶顯示驅動覆晶封裝芯片尺寸越來越小,?覆晶封裝芯片晶背面可供傳統激光蓋印的區域正逐漸無法滿足現有的蓋印要求；其逐漸縮小的蓋印區域亦對激光蓋印機臺的精度要求變得更加的嚴苛。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種覆晶封裝結構，其可以解決因覆晶封裝芯片尺寸變小而無法滿足激光蓋印要求的趨勢，改善在傳統蓋印在覆晶封裝芯片的晶背面時產生硅微粒殘削問題，提升產品品質。

為實現以上實用新型目的，本實用新型采用如下技術方案:?一種覆晶封裝結構，包括柔性電路板和設置在所述柔性電路板上的芯片，所述柔性電路板包括基層、設置在基層上的線路層及設置在線路層上的保護層，所述線路層與芯片電性連接，所述柔性電路板上形成有預留的激光蓋印區域，所述激光蓋印區域設置在保護層范圍內，所述激光蓋印區域無電性功能。

作為本實用新型的進一步改進，所述激光蓋印區域的形狀為規則形狀。

作為本實用新型的進一步改進，所述規則形狀是對稱的圖形。

作為本實用新型的進一步改進，所述激光蓋印區域的形狀為不規則形狀。

作為本實用新型的進一步改進，所述不規則形狀為不規則的多邊形。

作為本實用新型的進一步改進，所述激光蓋印區域的面積大于0.05平方毫米。

作為本實用新型的進一步改進，所述基層是柔性基材。

作為本實用新型的進一步改進，所述線路層是銅質材料。

作為本實用新型的進一步改進，所述線路層上鍍有錫。

作為本實用新型的進一步改進，所述保護層由綠漆涂布形成。

相較于現有技術，本實用新型通過在柔性電路板的設計階段預留規劃設計出一個激光蓋印區域，為激光蓋印提供一個合適的載體，從而解決因覆晶封裝芯片尺寸變小而無法滿足激光蓋印要求的趨勢，改善在傳統蓋印在覆晶封裝芯片的晶背面時產生硅微粒殘削問題，提升產品品質。

附圖說明

圖1是本實用新型覆晶封裝結構的平面圖。

圖2是圖1所示的覆晶封裝結構的側視圖。

具體實施方式

如圖1-2所示，本實用新型覆晶封裝結構100包括柔性電路板（film/tape）（未標號）和設置在該柔性電路板上的芯片40（chip，IC）。所述芯片40與柔性電路板電性連接。所述柔性電路板包括基層10、設置在基層10上的線路層20及設置在線路層20上的保護層30。所述芯片40與線路層20電性連接，以使得芯片40與柔性電路板電性連接。所述柔性電路板上形成有預留的激光蓋印區域50，所述激光蓋印區域50設置在保護層30范圍內，包含基層10及線路層20，所述激光蓋印區域50無電性功能，即為無電性功能區域（dummy?pattern）。

所述基層10是柔性基材（?base?film/?Polyimide，PI），所述線路層20布局在基層10上。所述線路層20是銅質材料（copper，Cu）制造而成，所述線路層20上鍍有錫（Tin?，Sn）。所述保護層30由綠漆（solder?resist?，SR）涂布形成，用來保護線路層20，防止線路層20氧化斷裂等。所述激光蓋印區域50在設計階段預留，所述激光蓋印區域50無電性功能，即不會與內部及外部電路形成電性連接。

所述激光蓋印區域50的面積大于0.05平方毫米，以留下充分的空間進行激光蓋印。所述激光蓋印區域50形狀可設計為規則形狀，所述規則形狀是對稱的圖形，如矩形、對稱的三角形、對稱的橢圓等。所述激光蓋印區域50形狀也可設計為不規則形狀，如不規則的多邊形。