[實用新型]本壓邦定裝置

有效

• 申請號: 201320863891.4
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203760001U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 邢勇
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;B05D3/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

技術領域

本實用新型涉及顯示屏制造領域，特別是涉及一種本壓邦定裝置。

背景技術

在顯示設備（如等離子體顯示設備、液晶顯示設備、有機發光顯示設備等）的制作過程中，需要將液晶顯示器件、連接件、控制部件、驅動電路、印刷電路板或者其它結構件裝配在一起。在對這些元件進行裝配時，常常會用到FOG（FPC on glass，柔性線路板與玻璃電路板接裝）邦定工藝。

FOG邦定工藝是通過ACF（anisotropic conductive film，異方性導電膠或異方性導電膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現液晶玻璃或者有機發光顯示模組與柔性線路板機械連接和電氣導通的一種加工方式。

ACF的特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導電異方性。它是利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通的目的。

隨著工藝技術發展和實際產品制造的需要，邦定制程中需要使用低溫（100℃左右）ACF。業界已開始研發的UV（Ultraviolet，紫外線）固化型ACF就是這種低溫ACF。UV固化型ACF需要在UV光源照射下固化，但現有設備沒有適用于UV固化型ACF的固化裝置，無法使用此種ACF進行生產。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種能夠適用采用UV固化型ACF進行邦定的本壓邦定裝置。

一種本壓邦定裝置，包括背托、壓頭和設置在壓頭上的加熱裝置，所述背托和壓頭對放置在背托和壓頭之間的ACF進行施壓和加熱，所述背托上設有允許紫外光透過用于承載ACF的透光板和發射紫外光的UV光源，所述UV光源發出的紫外光透過所述透光板以對放置在所述透光板和所述壓頭之間的ACF進行UV光照射。

在其中一個實施例中，所述透光板為石英玻璃板。

在其中一個實施例中，所述背托上設有放置所述UV光源的容置空間。

在其中一個實施例中，所述容置空間為背托上開設的通孔或者凹槽。

在其中一個實施例中，所述容置空間為背托上開設的凹槽，所述凹槽底部和四周設有反光板。

在其中一個實施例中，所述容置空間內設有固定所述UV光源的固定元件。

在其中一個實施例中，所述容置空間為長方形，所述UV光源為線光源。

在其中一個實施例中，所述背托上固定有控制所述UV光源打開與關閉的UV光源開關。

在其中一個實施例中，所述背托上設有承載所述透光板的承載臺階，所述透光板承載在所述承載臺階上并蓋住所述容置空間。

在其中一個實施例中，所述透光板的上表面與所述背托的上表面在同一平面上。

上述本壓邦定裝置上設有對UV固化型ACF進行UV光照射的UV光源，這樣該本壓邦定裝置就可以適用采用UV固化型ACF進行邦定的邦定工藝。

附圖說明

圖1為本實用新型一個實施例的本壓邦定裝置示意圖；

圖2為圖1所示本壓邦定裝置的側視圖。

具體實施例

請參考圖1和圖2，本實用新型的一個實施例提供一種本壓邦定裝置100。該本壓邦定裝置100包括背托120、壓頭110和設置在壓頭110上的加熱裝置。背托120和壓頭110對放置在背托120和壓頭110之間的ACF進行施壓和加熱。其中，背托120上設有允許紫外光透過用于承載ACF的透光板122和發射紫外光的UV光源126。UV光源120發出的紫外光透過透光板122以對放置在透光板122和壓頭110之間的ACF進行UV光照射。

由于該本壓邦定裝置100上設有對UV固化型ACF進行UV光照射的UV光源120，因此該本壓邦定裝置就100可以適用采用UV固化型ACF進行邦定的邦定工藝。

具體的，該本壓邦定裝置100的背托120上設有放置UV光源120的容置空間124。該容置空間124為背托120上開設的通孔或者凹槽。此處為通孔。當然此處也可以在背托120上設置多個支撐柱，將透光板放置在支撐柱上方，UV光源120設置在多個支撐柱所形成的空隙內。而當該本壓邦定裝置100的容置空間124為背托120上開設的凹槽時，可以在凹槽的底部和四周設置反光板。這樣可以很好的將UV光源120發出的紫外光反射到需要固化的ACF上，從而提高光源利用率。