[實用新型]一種壓力測量裝置

有效

• 申請號: 201320863280.X
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203629742U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 張俊德
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: G01L11/00
• 分類號: G01L11/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本實用新型涉及壓力測量技術領域，更具體地說，涉及一種壓力測量裝置。

背景技術

本部分旨在為權利要求書中陳述的本實用新型的實施方式提供背景或上下文。此處的描述可包括可以探究的概念，但不一定是之前已經想到或者已經探究的概念。因此，除非在此指出，否則在本部分中描述的內容對于本申請的說明書和權利要求書而言不是現有技術，并且并不因為包括在本部分中就承認是現有技術。

現有的用于氣體壓力測量的壓力測量裝置包括：控制電路板，設置在所述控制電路板同一側表面的壓力傳感器以及與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路。為了提高壓力傳感器的感應靈敏度，壓力傳感器的的壓力感應面以及與所述壓力感應面相對的表面的面積大于側面，在進行傳感器封裝時，將與所述壓力感應面相對的表面固定在所述控制電路板上。

發明人發現，現有的用于氣體壓力測量的壓力測量裝置由于與控制電路板的接觸面積較大，壓力傳感器受到的接觸應力較大，影響壓力測試的精確度。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種壓力測量裝置，所述壓力測量裝置降低了與控制電路板的接觸應力，壓力測試的精確度較好。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種壓力測量裝置，用于氣體壓力測量，所述壓力測量裝置包括：

控制電路板；

設置在所述控制電路板表面的壓力傳感器；

設置在所述控制電路板表面、與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路，所述專用集成電路與所述壓力傳感器設置在所述控制電路板的同一側；

其中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接。

優選的，在上述壓力測量裝置中，還包括：

設置在所述控制電路板一側，包圍所述專用集成電路與所述壓力傳感器的保護外殼；

其中，所述保護外殼的表面設置有用于與外界氣壓導通的通氣孔。

優選的，在上述壓力測量裝置中，所述保護外殼為金屬外殼。

優選的，在上述壓力測量裝置中，所述保護外殼可拆卸的固定在所述控制電路板的一側。

優選的，在上述壓力測量裝置中，所述保護外殼與所述控制電路板通過卡扣或是固定螺絲或是固定膠進行固定。

優選的，在上述壓力測量裝置中，所述壓力感應面與所述專用集成電路相對設置，所述通氣孔設置在所述保護外殼的上表面，且所述通氣孔設置在所述壓力感應面與所述專用集成電路相對間隙的上方。

優選的，在上述壓力測量裝置中，所述壓力感應面與所述專用集成電路相背離設置，所述通氣孔設置在所述保護外殼與所述壓力感應面相對的側面。

優選的，在上述壓力測量裝置中，所述壓力傳感器與所述控制電路板通過焊盤焊接。

優選的，在上述壓力測量裝置中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接

從上述技術方案可以看出，本實用新型所提供的壓力測量裝置包括：控制電路板；設置在所述控制電路板表面的壓力傳感器；設置在所述控制電路板表面、與所述壓力傳感器相匹配的專用集成電路，所述專用集成電路與所述壓力傳感器設置在所述控制電路板的同一側；其中，所述壓力傳感器表面積最小的表面與所述控制電路板固定連接。本申請所述壓力測量裝置設置壓力傳感器通過表面積較小最小的側面與所述控制電路板接觸固定，降低了壓力傳感器與控制電路板的接觸應力，進而降低了所述接觸應力對壓力感應面的影響，所以壓力測試的精確度較好。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種壓力測量裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的另一種壓力測量裝置的結構示意圖。

具體實施方式

現有的用于氣體壓力測量的壓力測量裝置由于與控制電路板的接觸面積較大，壓力傳感器受到的接觸應力較大，影響壓力測試的精確度。

發明人研究發現，傳感器的側面的面積較小，通過側面與控制電路板接觸固定，可以有效減小接觸面積，進而減小控制電路板與傳感器之間的接觸應力，保證壓力測試的準確性。

基于上述研究，本實用新型提供了一種壓力測量裝置，用于氣體壓力測量，該壓力測量裝置包括：

控制電路板；