[實用新型]一種新型背光組件

有效

• 申請號: 201320860830.2
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203628452U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 劉國旭;朱賀玲
• 申請（專利權）人: 易美芯光（北京）科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V5/04;F21V19/00;F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 王藝

技術領域

本實用新型涉及一種電視等顯示器件或照明用面板燈、燈箱的照明產品，具體為一種新型背光組件。?

背景技術

以往的背光源多采用側入式和直下式兩種方式。側入式是將LED貼裝于PCB板上，放置于顯示產品的側邊，經過導光板和擴散膜材的導光和擴散作用，得到輝度均勻的背光源，如圖1所示。直下式是將燈條放在顯示器件下方，省略導光板，通過二次光學透鏡和擴散膜材，得到輝度均勻的背光源，如圖2所示。?

以往的側入式或直下式所用LED，都是由藍光芯片、單色黃粉或紅綠黃混合粉、LED支架等部件封裝而成。工藝過程復雜，生產不易管控。?

LED封裝支架多采用PPA（聚鄰苯二甲酰胺）、PCT(聚對苯二甲酸1,4-環己烷二甲酯)等材質，隨著點亮時間的增長，材料會產生黃化，影響LED的出光效率和使用壽命。?

近年來，雖然LED支架材料的性能不斷提升，越來越多的高光效、高導熱材料相繼出現，但對于大功率LED封裝產品，支架的散熱性能依然是個瓶頸。?

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是，提供一種工藝過程簡單，避免傳統封裝中支架黃化和對壽命的影響，能夠解決大功率芯片散熱問題的背光組件。?

為了解決上述問題，本實用新型提供一種新型背光組件，至少包括一晶圓級白光LED晶片、一高熱導率的背光燈條、一光學透鏡；所述晶圓級白光LED晶片固定于所述背光燈條上，所述光學透鏡包覆所述晶圓級白光LED晶?片。?

進一步，所述背光組件的發光部分無LED封裝支架。?

進一步，所述白光LED晶片為1w以上的大功率白光晶片。?

進一步，所述背光燈條的材質為MCPCB、FR4或CEM3。?

進一步，所述背光燈條底部附銅層的厚度為35微米?

進一步，所述背光組件還設有鍍銅通孔，用來增加散熱。?

進一步，所述背光燈條在白光晶片所在上表面直徑20mm區域內的白油層上，鍍高反射膜層。?

進一步，所述反射膜層使用高反射率油墨用噴鍍的方式鍍覆。?

本實用新型與以往背光源相比，具有以下幾個優勢：?

1）直接使用晶圓級白光LED晶片，發光源面積比傳統封裝LED出光面積小，使用直下式背光中的二次光學透鏡的設計更加簡潔有效。?

2）直接使用白光LED晶片，不易出現混bin現象，整個光模組光色更加均勻一致。（bin是對LED的一種顏色的分類，不同的bin級放到一起，會有顏色的差異）?

3）無傳統的LED封裝支架，可降低成本和減少工藝過程。?

4）不使用傳統的LED封裝支架，避免了傳統封裝中支架黃化和對壽命的影響。?

5）傳統的LED封裝，受支架材料的限制，對于大功率封裝，無法將熱量傳導出去。新型的封裝形式可以通過對燈條底部附銅層加大厚度和鍍銅孔解決大功率芯片的散熱問題。?

附圖說明

圖1為傳統LED側入式背光源示意圖。?

圖2為傳統LED直下式背光源示意圖。?

圖3為本實用新型的背光組件示意圖。?

具體實施方式

下文中將結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。?

本實用新型提供了如附圖3所示的一種新型背光組件，至少包括一晶圓級白光LED晶片1、一高熱導率的背光燈條2、一光學透鏡3；晶圓級白光LED晶片1固定于背光燈條2上，光學透鏡3包覆晶圓級白光LED晶片1。背光組件的發光部分無傳統的LED封裝支架。白光LED晶片為1w以上的大功率白光晶片。本實用新型用晶圓級白光LED晶片取代原有的在支架結構中封裝藍光芯片加熒光粉點膠或噴粉工藝。用MCPCB，FR4，或CEM-3等線路板直接做載體，取代LED封裝支架，將LED白光晶片直接固晶于其上，配合二次光學透鏡，組成新型的背光源組件。?

背光燈條的材質為MCPCB、FR4、CEM3等高導熱材料。背光燈條底部附銅層的厚度為35微米。背光燈條底部附銅層的厚度為70微米背光組件還設有鍍銅通孔，用來增加散熱。通過增加背光燈條附銅層的厚度和加設鍍銅通孔以提升可使用的白光LED晶片的功率。?