[實用新型]一種感應磁環板基板

有效

• 申請號: 201320858804.6
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN204069500U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 闕民輝
• 申請（專利權）人: 深圳統信電路電子有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種感應磁環板基板。

背景技術

印刷線路板廣泛的應用于各類電子產品中，由于制作印刷線路板的現有PCB基板為屏面板，因而常用的印刷線路板也通常為平面板，然而，當需要應用于厚度空間受限的場合中時，例如厚度空間有限的安裝空間時，所需要的板就會很薄，有時該板還需要加入磁環以改善該線路板的電感。本發明介紹一種厚度僅為0.25-0.50mm的感應磁環板基板。是用于高速、高頻、大容量的信號傳輸用的高頻高速連接器用PCB基板，以改善原高端連接器感應磁環必須由人工穿線安裝而造成生產效率底下和產品成品率底及傳輸信號不穩定的問題。

發明內容

本實用新型的采用如下技術方案：

一種感應磁環板基板，其特征在于包括依次設置的第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，芯層(4)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)，所述第一銅箔層(1)和第二銅箔層(3)之間具有第一粘結層(2)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)之間具有第二粘結層(6)，所述感應磁環板基板具有小孔，所述小孔的孔徑為0.25mm，孔密度為1,000,000個／m³。

所述該感應磁環板基板的厚度小于0.45mm，所述芯層(4)的厚度為0.17mm，所述第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)的厚度均為0.012mm。

所述第一粘結層(2)和第二粘結層(6)均為PP膠。

有益技術效果：

本實用新型結構簡單，設計合理，厚度很薄，小于0.45mm，芯層的厚度僅為0.17mm，可用于感應磁環板基板。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

參照附圖，一種感應磁環板基板，其特征在于包括依次設置的第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，芯層(4)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)，所述第一銅箔層(1)和第二銅箔層(3)之間具有第一粘結層(2)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)之間具有第二粘結層(6)，所述感應磁環板基板具有小孔，所述孔徑為0.25mm，孔密度為1,000,000個／m³。

所述該感應磁環板基板的厚度小于0.45mm，所述芯層(4)的厚度為0.17mm，所述第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)的厚度均為0.012mm。

所述第一粘結層(2)和第二粘結層(6)均為PP膠。

當然，以上所述僅是本實用新型的一種實施方式而已，應當指出本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾均屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。