[實用新型]一種電容器的高頻吸收薄膜

有效

• 申請號: 201320857232.X
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN203706876U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 徐湘華;周峰
• 申請（專利權）人: 安徽賽福電子有限公司
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種金屬化薄膜，尤其是一種電容器的高頻吸收薄膜，屬于電子元器件技術領域。

背景技術

目前市場上普遍使用的高頻吸收電容器，其金屬化薄膜卷繞方式是在兩層鋁箔之間加上光膜卷制而成電容器芯子，如圖1所示。但在實際制作過程中，因鋁箔厚度較厚，與光膜之間的接觸不致密，卷制成的電容器芯子比較松散，在后道工序中，芯子內部容易進入雜質，成品率比較低，且卷制成的電容器體積比較大，無法滿足日益小型化、微型化的使用要求。

實用新型內容

本實用新型正是針對現有技術存在的不足，提供一種電容器的高頻吸收薄膜。

為解決上述問題，本實用新型所采取的技術方案如下：

一種電容器的高頻吸收薄膜，采用四層膜同軸卷繞成電容器芯子，所述薄膜從里到外依次包括：第一金屬化膜、第二金屬化膜、第三金屬化膜及第四金屬化膜，第一金屬化膜為雙面金屬化膜，第三金屬化膜為單面金屬化膜，第二金屬化膜和第四金屬化膜為光膜。

作為上述技術方案的改進，所述第一金屬化膜為中留邊雙面金屬化膜。

本實用新型與現有技術相比較，本實用新型的實施效果如下：

本實用新型所述電容器的高頻吸收薄膜，在同等的耐壓強度下，本實用新型的電容器要比用常規卷制結構卷制的電容器體積要小，且電容器的耐電流能力增大，耐高頻沖擊能力也增加許多，滿足實際使用要求。

附圖說明

圖1為現有技術中金屬化薄膜卷制結構示意圖；

圖2為本實用新型所述電容器結構示意圖；

圖3為本實用新型所述高頻吸收薄膜卷制結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合具體的實施例來說明本實用新型的內容。

如圖2所示，為本實用新型所述電容器結構示意圖。本實用新型所述電容器，包括：外殼10、接線端子20、灌封樹脂30、電容器芯子40。所述接線端子20直接焊接在電容器芯子40上，嵌裝在外殼10中，在外殼10內灌封環氧樹脂30。

如圖3所示，本實用新型所述的電容器芯子40，采用四層膜同軸卷繞而成，從里到外依次包括：第一金屬化膜41、第二金屬化膜42、第三金屬化膜43及第四金屬化膜44，第一金屬化膜41為雙面金屬化膜，第三金屬化膜43為單面金屬化膜，第二金屬化膜42和第四金屬化膜44相同，為兩層光膜。四層膜卷制成圓柱形芯子，形成電容器芯子40。

本實用新型所述的電容器芯子40，第一金屬化膜41為中留邊雙面金屬化膜，大大增加了薄膜電容器的載流能力，能承受高頻電路的反復沖擊。本實用新型的電容器芯子40的卷繞，在兩層金屬化膜之間加上兩層光膜，增加了整個電容器的耐壓強度，大大增加了薄膜電容器的載流能力，能承受高頻電路的反復電流沖擊，更好地應用在高頻電路中。在同等要求的電壓強度下，電容器的體積可以縮小一半。