[實用新型]一種讀卡器有效
| 申請號: | 201320855773.9 | 申請日: | 2013-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN203759709U | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 時啟猛;劉樂杰;王春華 | 申請(專利權)人: | 北京嘉岳同樂極電子有限公司 |
| 主分類號: | G06K7/00 | 分類號: | G06K7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100083 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 讀卡器 | ||
技術領域
本實用新型屬于微電子領域,具體涉及一種讀卡器。
背景技術
讀卡器已被廣泛應用于金融、交通、通訊、醫療等領域。傳統的讀卡器是利用線圈來感應磁場,這種讀卡器體積較大,而且靈敏度差。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題就是針對讀卡器中存在的上述缺陷,提供一種讀卡器,其體積小,而且靈敏度高。
為此,本實用新型提供一種讀卡器,包括:
磁芯片,用于感應磁場而獲得電壓信號,所述磁芯片包括磁感應膜和多個芯片焊盤,所述芯片焊盤作為所述磁芯片的輸入輸出端與所述磁感應膜對應電連接;
支撐部件,用于支撐固定所述磁芯片,所述支撐部件上設有布線以及與所述布線對應電連接的支撐焊盤;
連接導線,用于對應電連接所述芯片焊盤與所述支撐焊盤。
其中,所述芯片焊盤和所述磁感應膜均設于所述磁芯片的感應面,與被檢測介質最接近的那個面為所述磁芯片的感應面,所述連接導線與所述芯片焊盤在所述磁芯片的感應面對應電連接。
其中,所述磁芯片包括一條或多條磁感應膜,所述磁感應膜形成惠斯通電橋、單臂電阻或阻抗元件。
其中,所述磁感應膜為GMR膜、巨磁阻抗膜、霍爾效應膜、各向異性磁阻膜、隧道效應磁阻膜或巨霍爾效應膜。
其中,還包括封裝層,用于封裝、固定、保護所述磁芯片。
其中,包括一個或多個所述磁芯片。
本實用新型具有以下有益效果:
本實用新型提供的讀卡器是通過支撐部件支撐磁芯片,并利用連接導線將磁芯片的輸入輸出端與設于支撐部件的支撐焊盤對應電連接,磁芯片不僅縮小了讀卡器的體積,而且可以提高讀卡器的靈敏度。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例提供的讀卡器的結構示意圖。
具體實施方式
為使本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案,下面結合附圖對本實用新型提供的讀卡器進行詳細描述。
如圖1所示,讀卡器包括磁芯片1、支撐部件2和封裝層3,其中,磁芯片1用于感應磁場而獲得電壓信號,支撐部件2用于支撐、固定磁芯片1。
磁芯片1包括磁感應膜11、多個芯片焊盤12和襯底13,磁感應膜11和芯片焊盤12設于襯底13的表面,襯底13采用硅片等半導體材料制作,芯片焊盤12作為磁芯片的輸入輸出端與磁感應膜對應電連接。磁芯片1包括一條磁感應膜11和兩個芯片焊盤12,磁感應膜11形成一個單臂電阻或一個阻抗元件,兩個芯片焊盤12分別設于磁感應膜11的兩個端部。磁感應膜11能夠感應外界的磁場而產生感應電壓,即兩個芯片焊盤12之間產生感應電壓。
磁芯片1固定于支撐部件2。支撐部件2的表面設有布線(圖中未示出)、支撐焊盤22以及焊點23,支撐焊盤22和焊點23分別與布線對應電連接。利用連接導線4將芯片焊盤12與支撐焊盤22對應電連接,通過布線將磁芯片1獲得的電壓信號導出。
在本實施例中,磁感應膜11和芯片焊盤12均設于磁芯片1的感應面,磁芯片的感應面為距離被檢測介質最接近的那個面,對應于圖1所示磁芯片1的上表面。布線和支撐焊盤22設于支撐部件2的上表面,焊點23設于支撐部件2的下表面,支撐焊盤22和焊點23通過銅柱(圖中未示出)電連接。焊點23作為讀卡器的輸入輸出端用于與其它部件電連接。
磁感應膜11可以為GMR(巨磁阻)膜、巨磁阻抗膜、霍爾效應膜、各向異性磁阻膜、隧道效應磁阻膜或巨霍爾效應膜。
需要說明的是,在本實施例中,磁芯片1包括一條磁感應膜。實際上,磁芯片1可以包括一條或多條磁感應膜,對應地,芯片焊盤12也不局限于兩個。如,磁芯片1包括兩條磁感應膜11和三個芯片焊盤12,兩條磁感應膜11形成惠斯通半橋電路,三個芯片焊盤12作為惠斯通半橋電路的輸入輸出端。再如,磁芯片1包括四條磁感應膜11和四個芯片焊盤12,四條磁感應膜11形成惠斯通全橋電路,四個芯片焊盤12作為惠斯通全橋電路的輸入輸出端?;菟雇ㄈ珮螂娐泛突菟雇ò霕螂娐方y稱為惠斯通電橋。
在上述實施例中,磁芯片1設有一個輸出通道。在另一實施例中,磁芯片1包括多個輸出通道,而且每個輸出通道對應一個惠斯通電橋、單臂電阻或阻抗元件。也就是說,每個磁芯片1可以包括一個或多個惠斯通電橋、單臂電阻和/或阻抗元件。不難理解,每個讀卡器可以包括一個磁芯片1,也可以包括多個磁芯片2。
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