[實(shí)用新型]一種用于SMT的治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320855505.7
• 申請(qǐng)日: 2013-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203734933U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明鎖;張斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天通精電新科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于SMT的治具。

背景技術(shù)

SMT是電子電路表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)，SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其特點(diǎn)是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%，可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%～50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。在SMT的焊接過(guò)程中，PCB需要專用的治具以方便操作。

發(fā)明內(nèi)容

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是：

一種用于SMT的治具，包括底板、蓋板，其特征在于所述的底板兩邊設(shè)置于蓋板連接的卡槽，所述的卡槽內(nèi)設(shè)置鎖條和鎖定螺絲，所述的蓋板下方設(shè)置若干壓扣。

作為優(yōu)選，所述的壓扣通過(guò)螺栓與蓋板連接，壓扣與蓋板之間設(shè)置彈簧。

作為優(yōu)選，所述的鎖條一端設(shè)置開(kāi)口。

作為優(yōu)選，所述的鎖定螺絲為每邊2個(gè)。

本實(shí)用新型所述的一種用于SMT的治具，彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不足，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖所示，一種用于SMT的治具，包括底板1、蓋板9，其特征在于所述的底板1兩邊設(shè)置于蓋板9連接的卡槽10，所述的卡槽10內(nèi)設(shè)置鎖條2和鎖定螺絲3，所述的蓋板9下方設(shè)置若干壓扣5，所述的壓扣5通過(guò)螺栓11與蓋板9連接，壓扣5與蓋板9之間設(shè)置彈簧6，所述的鎖條2一端設(shè)置開(kāi)口4，所述的鎖定螺絲3為每邊2個(gè)。

實(shí)際使用時(shí)，將需要焊接的PCB置于底板1上，然后將蓋板9兩端凸出置于底板1的卡槽10內(nèi)，移動(dòng)鎖條2將開(kāi)口4一端卡入邊上的鎖定螺絲3完成鎖定，壓扣5壓住PCB，由于彈簧6的存在避免了壓壞PCB。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。