[實(shí)用新型]一種SMT用治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320855484.9
• 申請(qǐng)日: 2013-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN203734927U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明鎖;張斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天通精電新科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種SMT用治具。

背景技術(shù)

SMT是電子電路表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)，SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其特點(diǎn)是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%，可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%～50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。在SMT的焊接過程中，PCB需要專用的治具以方便操作。

發(fā)明內(nèi)容

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是：

一種SMT用治具，包括底板、蓋板，其特征在于所述的底板上設(shè)置若干對(duì)鎖扣，所述的蓋板上設(shè)置于鎖扣配合的鎖孔，所述的蓋板設(shè)置與底板相連接的卡扣。

作為優(yōu)選，所述的底板上設(shè)置若干方孔。

作為優(yōu)選，所述的蓋板上設(shè)置若干矩形孔。

作為優(yōu)選，所述的卡扣通過螺栓與蓋板活動(dòng)連接，所述的卡扣頂端設(shè)置彎鉤。

作為優(yōu)選，所述的蓋板上設(shè)置固定架，所述的卡扣通過彈簧與固定架連接。

本實(shí)用新型所述的一種SMT用治具，彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不足，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

如圖所示，一種SMT用治具，包括底板1、蓋板3，其特征在于：所述的底板1上設(shè)置若干對(duì)鎖扣4，所述的蓋板3上設(shè)置于鎖扣4配合的鎖孔6，所述的蓋板3設(shè)置與底板1相連接的卡扣5，所述的底板1上設(shè)置若干方孔2，所述的蓋板3上設(shè)置若干矩形孔7，所述的卡扣5通過螺栓10與蓋板3活動(dòng)連接，所述的卡扣5頂端設(shè)置彎鉤11，所述的蓋板3上設(shè)置固定架8，所述的卡扣5通過彈簧9與固定架8連接。

本實(shí)用新型所述的一種SMT用治具具，用于PCB的焊接，結(jié)構(gòu)簡單、使用方便。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。