[實用新型]透明絕緣層復合式雙面銅箔基板有效
| 申請號： | 201320855251.9 | 申請日： | 2013-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN203818668U | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | 章玉敏;陳曉強;徐瑋鴻;周文賢 | 申請（專利權）人： | 松揚電子材料（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 透明 絕緣 復合 雙面 銅箔 | ||
1.一種透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：包括依次設置的第一銅箔層（101a）、第一透明絕緣聚合物層（102a）、透明膠粘層（103）和第二銅箔層（101b）。
2.根據權利要求1所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：在所述第二銅箔層（101b）和透明膠粘層（103）之間還設有第二透明絕緣聚合物層（102b）。
3.根據權利要求2所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一透明絕緣聚合物層和第二透明絕緣聚合物層為高透光度的聚酰亞胺膜、透明熱塑性聚酰亞胺膜和透明液晶聚合物膜其中之一。
4.根據權利要求3所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一透明絕緣聚合物層和第二透明絕緣聚合物層為高透光度的聚酰亞胺膜，厚度為5～25um。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層和第二銅箔層分別選自壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種。
6.根據權利要求5所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為3～35um。
7.根據權利要求5所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為3～9um。
8.根據權利要求5所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層靠近所述第一透明絕緣聚合物層的一側面以及第二銅箔層靠近所述透明膠粘層的一側面的表面粗糙度Rz為0.8～1.2um。
9.根據權利要求1至4中任一項所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述透明膠粘層為聚乙烯醇縮丁醛樹酯膠系、丙烯酸酯膠系、聚酯膠系、聚氨酯膠系和熱塑性聚酰亞胺膠系中的一種。
10.根據權利要求9所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于：所述透明膠粘層為聚乙烯醇縮丁醛樹酯膠系，其厚度為5～25um。
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