[實(shí)用新型]一種焊接托盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320854559.1
• 申請日: 2013-12-23
• 公開（公告）號: CN203827615U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮玉文
• 申請（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 田紅娟;龍洪

1.一種焊接托盤，其特征在于，包括：

托盤框架和支撐裝置；

所述支撐裝置包括一支撐部件和一可調(diào)連接部件：所述支撐部件包括一支撐面；

所述可調(diào)連接部件將所述支撐部件連接在所述托盤框架的側(cè)邊，且所述支撐面與所述托盤框架承載面之間的落差可調(diào)。

2.如權(quán)利要求1所述的焊接托盤，其特征在于，

所述托盤框架包括一矩形的外框架，所述外框架包括兩個(gè)橫向的支撐梁和兩個(gè)縱向的支撐梁；

所述支撐部件包括具有所述支撐面的支撐部及位于所述支撐部兩端的兩個(gè)連接部，且所述兩個(gè)連接部包括與所述支撐面具有落差的兩個(gè)連接面；

所述可調(diào)連接部件將所述兩個(gè)連接部與橫向或縱向的兩個(gè)支撐梁分別連接，且通過改變所述兩個(gè)連接部的連接面與所述兩個(gè)支撐梁之間的落差，來調(diào)節(jié)所述支撐面與所述托盤框架承載面之間的落差。

3.如權(quán)利要求2所述的焊接托盤，其特征在于，

所述可調(diào)連接部件包括鎖定元件和兩個(gè)螺釘柱；

所述兩個(gè)螺釘柱分別依次穿過所述兩個(gè)連接部連接面上的通孔和兩個(gè)支撐梁上的通孔；

所述鎖定元件將所述兩個(gè)連接部和所述兩個(gè)支撐梁相對于相應(yīng)的螺釘柱鎖定，且鎖位位置可調(diào)。

4.如權(quán)利要求3所述的焊接托盤，其特征在于，

所述鎖定元件包括套設(shè)于所述螺釘柱上且位于所述連接部的連接面與所述支撐梁之間的彈簧，以及配合所述彈簧將所述支撐梁鎖定的螺母。

5.如權(quán)利要求2所述的焊接托盤，其特征在于，

所述支撐部件呈字形，所述字形中部為具有支撐面的所述支撐部，支撐部兩端為彎折狀的兩個(gè)連接部，所述兩個(gè)連接部的連接面平行與所述支撐面且低于所述支撐面。

6.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤，其特征在于，

所述支撐部件的支撐面上還設(shè)置有一組或多組限制焊接對象移動(dòng)的定位釘，每組定位釘包括至少2個(gè)定位釘。

7.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤，其特征在于，

還包括：金屬壓條，所述金屬壓條上設(shè)有壓條定位柱，所述金屬壓條通過所述壓條定位柱固定在兩個(gè)支撐梁上的壓條定位孔上。

8.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤，其特征在于，

所述支撐面位于所述托盤框架承載面的上方或下方。

9.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤，其特征在于，

所述橫向支撐梁上設(shè)有托盤定位孔，所述托盤框架還包括加固支撐條。

10.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤，其特征在于，

所述托盤框架用于承載印刷電路板；所述焊接托盤的材料為耐高溫材料；

所述支撐部件的支撐面用于支撐需要焊接在所述印刷電路板上且伸出于所述印刷電路板外的連接器。