[實用新型]一種多頂針芯片剝離裝置有效
| 申請號: | 201320853755.7 | 申請日: | 2013-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN203631491U | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 陳建魁;尹周平;溫雯;付宇;吳沛然 | 申請(專利權)人: | 華中科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 頂針 芯片 剝離 裝置 | ||
1.一種多頂針芯片剝離裝置,其特征在于,包括:
多頂針主體機構(100),安裝于Z向升降機構(300)上并連接旋轉驅動機構(200),其包括中心頂針(132)和外圈頂針(133),外圈頂針(133)先接觸藍膜上芯片的外緣實現預頂松,然后中心頂針(132)加速上升至外圈頂針等高并協作頂起芯片,完成芯片剝離;
旋轉驅動機構(200),連接多頂針主體機構(100),用于先后驅動外圈頂針(133)和中心頂針(132)上升以完成芯片頂起動作;
Z向升降機構(300),安裝于三自由度微調對準機構(400)上,停機狀態時其處于下降位置,方便各部件的更換和調節,工作狀態其處于抬升位置以使得多頂針主體機構(100)靠近藍膜,為頂起芯片做好準備;
三自由度微調對準機構(400),用于對多頂針主體機構(100)進行X、Y和Z向的微調,實現多頂針主體機構(100)與藍膜上芯片的精確對準。
2.根據權利要求1所述的多頂針芯片剝離裝置,其特征在于,所述多頂針主體機構包括外殼(130)、外圈頂針套筒桿(113)、中心頂針連桿(112)、軸承(111)、第一復位機構(114)、第二復位機構(150)、真空密封模塊(160)、真空氣管接頭(140)、環形頂針座(115)、頂針夾持機構(131)、中心頂針(132)和外圈頂針(133)和藍膜吸附頂盤(120);
外殼(130)內安放有外圈頂針套筒桿(113),外圈頂針套筒桿(113)內安放有中心頂針連桿(112),外圈頂針套筒桿(113)可相對外殼軸向移動,中心頂針連桿(112)可相對外殼(130)軸向移動;中心頂針連桿(112)與外圈頂針套筒桿(113)之間安放有用于對中心頂針連桿(112)起到復位作用的第一復位機構(114);外殼(130)與外圈頂針套筒桿(113)之間安放有用于對外圈頂針套筒桿(113)起到復位作用的第二復位機構(150);真空密封模塊(160)用于將外殼(130)、外圈頂針套筒桿(113)和中心頂針連桿(112)之間形成一密封腔,外殼(130)連通真空氣管接頭(140);外圈頂針套筒桿(113)的頂端固定有環形頂針座(115),環形頂針座(115)上開有中心通孔和外圈通孔,中心通孔和外圈通孔內安放有頂針夾持機構(131);中心通孔內的頂針夾持機構(131)夾持有中心頂針(132)且其下方正對中心頂針連桿(112)的頂端,外圈通孔內的頂針夾持機構(131)夾持有外圈頂針(133);外殼(130)的頂端固定有藍膜吸附頂盤(120),中心頂針(132)和外圈頂針(133)的頂端伸出藍膜吸附頂盤(120)以頂起芯片;外圈頂針套筒桿(113)和中心頂針連桿(112)的底端分別連接一個軸承(111),兩軸承連接旋轉驅動機構的輸出端。
3.根據權利要求2所述的多頂針芯片剝離裝置,其特征在于,所述頂針夾持機構(131)包括頂針套(116)和調節螺釘(118);頂針套(116)安放于環形頂針座(115)的中心或外圈通孔中,用于夾持中心或外圈頂針;調節螺釘(118)與中心或外圈頂針底部接觸,用于調節中心或外圈頂針高度;頂針套(116)的中部具有凸肩,凸肩下端面壓在環形頂針座(115)上表面;頂針套(116)的側面開有線槽,用于對頂針彈性壓緊,方便頂針的插入和拔出;用于夾持中心頂針(132)的頂針套(116)的下半段為螺旋段,用于夾持外圈頂針的頂針套(116)的下半段為光桿段。
4.根據權利要求3所述的多頂針芯片剝離裝置,其特征在于,所述環形頂針座(115)的外圈通孔朝外開有線性通槽。
5.根據權利要求2或3或4所述的多頂針芯片剝離裝置,其特征在于,所述第一復位機構(114)為線性圓彈簧。
6.根據權利要求2或3或4所述的多頂針芯片剝離裝置,其特征在于,所述第二復位機構(150)為板簧,板簧一側與外殼(130)固定連接,另一側固定有鋼珠,外圈頂針套筒桿(113)側面開有與板簧等寬的方形槽,方形槽兩側面與板簧兩側接觸,能夠限制板簧周向轉動,方形槽內下端面與板簧接觸,外圈頂針套筒桿(113)向上移動后,受板簧作用得以恢復初始位置。
7.根據權利要求2或3或4所述的多頂針芯片剝離裝置,其特征在于,所述外圈頂針套筒桿(113)與中心頂針連桿(112)之間安放有滑動導向用的直線軸承,外圈頂針套筒桿(113)與外殼(130)之間安放有滑動導向用的直線軸承。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





