[實用新型]半導體疊層封裝結構

有效

• 申請號: 201320851318.1
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN203733791U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 張衛紅;張童龍
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/538;H01L23/488
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮

1.一種半導體疊層封裝結構，至少包括疊層設置的上封裝體和封裝有芯片的下封裝體，其特征在于，所述封裝有芯片的下封裝體包括：基板，金屬凸點，塑封體，芯片和焊球；所述金屬凸點形成于所述基板上表面，用于連接上封裝體和下封裝體；所述芯片通過倒裝方式連接在所述基板上表面，所述塑封體包覆所述芯片；所述焊球設置在所述基板的下表面。

2.根據權利要求1所述的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述上封裝體和所述下封裝體通過連接柱實現電互連；所述連接柱為金屬凸點。

3.根據權利要求1所述的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述金屬凸點為平頭凸點。

4.根據權利要求1所述的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述金屬凸點為銅柱。

5.根據權利要求4所述的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述金屬凸點與芯片或者塑封體兩者中較高的一方等高或者比其略高。

6.根據權利要求1所述的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述芯片通過底填塑封料方式固定在基板上表面。

7.根據權利要求1所述的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述芯片的頂部露出所述的塑封體或者所述芯片包封在塑封體內部。

8.根據權利要求1-7任一所述的半導體疊層封裝結構，其特征在于，所述上封裝體上表面還設有一個或者多個封裝體。