[實用新型]一種半導體器件連續加溫測試分選機

有效

• 申請號: 201320851116.7
• 申請日: 2013-12-23
• 公開（公告）號: CN203620961U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳偉;高玉寶
• 申請（專利權）人: 江陰亨德拉科技有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00
• 代理公司: 無錫大揚專利事務所(普通合伙) 32248
• 代理人: 何軍

1.一種半導體器件連續加溫測試分選機，包括機體、半導體料管存儲裝置、半導體料管推卸裝置、半導體料管翻轉裝置、上步進送料裝置、半導體加熱裝置、半導體保溫裝置、下步送料裝置、半導體測試裝置、半導體分料存儲裝置；其中半導體加熱裝置包括上隔熱板、蓋板、加熱軌道、軌道底板、下隔熱板、固定板和加熱棒；隔熱板、蓋板、加熱軌道、軌道底板和下隔熱板由上而下依次固定在固定板上，加熱棒設置在加熱軌道底部，蓋板與加熱軌道之間形成有一加熱通道；其特征在于在半導體加熱裝置中還包括加熱墊條，加熱墊條設置在半導體加熱裝置的加熱通道中的加熱軌道上。

2.根據權利要求1半導體器件連續加溫測試分選機，其特征在于它還包括陶瓷片條，陶瓷片條設置在加熱通道外側的加熱軌道上，陶瓷片條與加熱墊條平行。