[實用新型]印刷電路板基板的焊盤裝置有效
| 申請號： | 201320851078.5 | 申請日： | 2013-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN203748108U | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發明（設計）人： | 陳亮 | 申請（專利權）人： | 上海樂今通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人： | 薛琦;楊東明 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板基板的焊盤裝置，其特征在于，其包括有一印刷電路板基板，所述印刷電路板基板上設置有一第一焊盤陣列和一第二焊盤陣列，所述第一焊盤陣列為一3×3的陣列，包括有8個0.425mm×0.375mm的第一焊盤，和一個0.9mm×0.375mm的第二焊盤；
所述第一焊盤包圍所述第二焊盤排列；所述第一焊盤之間左右間隔為0.3625mm，上下間隔為0.5375mm；所述第二焊盤在所述第一焊盤陣列內的左右間隔為0.3mm，上下間隔為0.4mm；
所述第二焊盤陣列為一3×3的陣列，包括有8個0.3mm×0.3mm的第三焊盤和1個0.6mm×0.3mm的第四焊盤；
所述第三焊盤包圍所述第四焊盤排列，所述第三焊盤的左右間隔為0.275mm，上下間隔為0.475mm；所述第四焊盤在所述第二焊盤陣列內的左右間隔為0.325mm，上下間隔為0.275mm；
所述第一焊盤陣列和所述第二焊盤陣列在所述印刷電路板基板上的位置是相交的。
2.如權利要求1所述的印刷電路板基板的焊盤裝置，其特征在于，所述第一焊盤陣列和所述第二焊盤陣列的中心點是重合的。
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