[實用新型]半導體疊層封裝結構

有效

• 申請號: 201320850018.1
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN203733774U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 張衛紅;張童龍
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝結構，尤其涉及一種半導體疊層封裝結構。?

背景技術

POP（Package?on?Package疊層裝配）技術的出現模糊了一級封裝與二級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產成本也得以更有效的控制。?

在POP結構中，記憶芯片通常以鍵合方式連接于基板，而應用處理器芯片以倒裝方式連接于基板，記憶芯片封裝體是直接疊在應用處理器封裝體上，相互往往以錫球焊接連接。這樣上下結構以減少兩個芯片的互連距離來達到節省空間和獲得較好的信號完整性。由于記憶芯片與邏輯芯片的連接趨于更高密度，傳統封裝的POP結構已經很有局限，在進行傳統封裝過程中，常常會遇到封裝體翹曲等問題。?

實用新型內容

在下文中給出關于本實用新型的簡要概述，以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。?

本實用新型提供一種半導體疊層封裝結構，至少包括疊層設計的上封裝體和封裝有芯片的下封裝體，所述封裝有芯片的下封裝體包括：基板、金屬凸點、芯片、塑封體和焊球；所述金屬凸點形成于所述基板上表面，用于連接上封裝體和下封裝體；所述芯片通過倒裝方式連接在所述基板上表面，所述塑封體包覆所述芯片和金屬凸點，并且露出所述芯片的頂部；所述焊球設置在所述基板下表面。?

本實用新型提供的半導體疊層封裝結構，通過在基板上形成金屬凸點實現互聯，解除了現有封裝技術中錫球互聯的體積等限制；下封裝體的芯片采用模塑底部填充技術固定芯片，減少了傳統疊層封裝中封裝體翹曲的問題；同時，通過對塑封體的打磨將整個封裝體的厚度減小了，金屬凸點的高度也減小了，封裝更加節省空間，具有較高的密度。?

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。?

圖1為本實用新型疊層封裝結構示意圖。?

附圖標記：?

1-基板；??????2-金屬凸點；???3-芯片；?

4-塑封體；????5-焊球；???????6-上封裝體。?

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。?

圖1為本實用新型提供的一種半導體疊層封裝結構的示意圖，如圖1所示，所述結構至少包括疊層設置的上封裝體和封裝有芯片的下封裝?體，所述封裝有芯片的下封裝體包括：基板1、金屬凸點2、芯片3、塑封體4和焊球5；所述金屬凸點2形成于所述基板1上表面，用于連接上封裝體和下封裝體；所述芯片3通過倒裝方式連接在所述基板上表面，所述塑封體4包覆所述芯片3和金屬凸點2，并且露出所述芯片的頂部；所述焊球5設置在所述基板下表面。?

首先提供基板，在基板上表面形成金屬凸點，將芯片通過倒裝方式連接在基板上表面，與下封裝體形成電互通。?

可選的，凸點材料為具有高導電和高熔點的金屬材料，如銅等，例如，金屬凸點可為銅柱，銅柱的高度不必很高，低于塑封體頂部或者芯片頂部，可以根據實際情況的需要進行上下調整。本實施例中，金屬凸點2的高度低于所述芯片3的厚度。?

在基板上表面形成金屬凸點實現互聯，解除了現有封裝技術中錫球互聯的體積等限制，同時，使用銅柱作為金屬凸點相對于錫球有更好的電性能。?