[實用新型]一種總線控制模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320849921.6
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN203812237U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高帆;王光輝;魏琳
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶川儀自動化股份有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;G06F13/42
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及總線控制領(lǐng)域，尤其是涉及一種總線控制模塊。

背景技術(shù)

目前，工業(yè)現(xiàn)場通常采用4～20mA信號傳輸，4～20mA信號傳輸技術(shù)是采用模擬控制方式的工業(yè)控制系統(tǒng)。

而4～20mA的信號傳輸技術(shù)存在抗干擾能力弱、維護成本高等問題。

因此，現(xiàn)在的工業(yè)現(xiàn)場控制模塊亟需解決這一技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型提供一種總線控制模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)中工業(yè)現(xiàn)場控制模塊的傳輸存在抗干擾能力弱、維護成本高的問題。其具體方案如下：

一種總線控制模塊，與儀表相連，應(yīng)用PROFIBUS-DP協(xié)議，包括：

通過兩線制總線與外圍DP接口模塊相連的，內(nèi)部集成有PROFIBUS-DP協(xié)議的協(xié)議芯片；

通過并行總線與所述協(xié)議芯片相連的微控制器；

分別與所述微控制器及儀表相連的光耦隔離電路。

進一步的，還包括：

與所述微控制器相連的存儲芯片。

進一步的，所述存儲芯片為：電可擦可編程只讀存儲器EEPROM。

進一步的，所述存儲芯片與所述微處理器通過I²C接口相連。

進一步的，所述協(xié)議芯片具體為：內(nèi)部集成有PROFIBUS-DP協(xié)議的SPC4-2芯片。

進一步的，所述SPC4-2芯片包括：RTS端口、發(fā)送端口、接收端口。

進一步的，所述微控制器為：M16C型微控制器。

進一步的，所述微控制器具體為：M30626FHPFP。

進一步的，所述微控制器通過光耦隔離電路，采用MODBUS協(xié)議與所述儀表的處理器相連。

進一步的，所述微控制器與協(xié)議芯片之間的并行總線包括：

8位數(shù)據(jù)總線、10位地址總線以及控制端口。

上述總線控制模塊帶來的有益效果是：在本實用新型中，通過兩線制總線將DP接口模塊連接到內(nèi)部集成有PROFIBUS-DP協(xié)議的協(xié)議芯片，通過并行總線與協(xié)議芯片相連的微控制器，分別于微控制器及儀表相連的光耦隔離電路。本方案通過PROFIBUS-DP協(xié)議實現(xiàn)現(xiàn)場設(shè)備和分散的外圍設(shè)備的控制和通信以及遠程操控，用PROFIBUS-DP協(xié)議代替了4～20mA信號傳輸，實現(xiàn)了高速低成本通信，另外，PROFIBUS-DP協(xié)議可以實現(xiàn)現(xiàn)場設(shè)備和分散式I/O的控制和通信，實現(xiàn)遠程化操控。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型公開的一種總線控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型公開的一種總線控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型公開的一種總線控制模塊，與儀表相連，應(yīng)用PROFIBUS-DP協(xié)議，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，包括：

DP（Decentralized?Peripherals，外圍設(shè)備）接口模塊11，協(xié)議芯片12，微控制器13，光耦隔離電路14。

DP接口模塊11通過兩線制總線與協(xié)議芯片12相連。

其中，協(xié)議芯片12內(nèi)部集成有PROFIBUS-DP協(xié)議。

協(xié)議芯片12通過并行總線與微控制器13相連，微控制器13與光耦隔離電路14相連，光耦隔離電路14與儀表相連。

其中，光耦隔離電路14實現(xiàn)對信號的隔離處理。

光耦隔離電路具體可以采用高速光耦芯片，即HCPL7721以及HCPL0601。