[實用新型]一種裝有MT插芯的光學印刷電路板

有效

• 申請號: 201320846526.2
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN203675444U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 杜子良;羅家邦;莫湛雄;梁海明
• 申請（專利權）人: 依利安達（廣州）電子有限公司;開平依利安達電子第三有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;G02B6/42
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

技術領域

本實用新型涉及電路板制造領域，尤其涉及一種裝有MT插芯的光學印刷電路板。?

背景技術

隨著未來的計算器系統越來越需要更高的傳輸要求,光學印刷電路板可提供10Gb/s以上的數據速率,但只有光學印刷電路板是不足夠,周邊的配套如激光器,光傳感器及光耦合組件等都需要跟它整合才能發揮出光學印刷電路板的優勢。?

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種帶有MT插芯的光學印刷電路板，提高光學印刷電路板上光與電之間的轉換效率，同時減少生產外加光耦合組件的工序,便于大規模生產。?

本實用新型的技術方案是一種裝有MT插芯的光學印刷電路板，包括：第一板材及第二板材、該第一板材上的兩個過孔、第二板材上的兩個過孔、第一板材上連接兩個過孔的連接槽、第二板材上連接兩個過孔的連接槽、連接槽中的光纖帶、該光纖帶兩端的MT插芯、壓合在第一板材上部的銅箔基板以及壓合在第二板材下部銅箔基板；所述第一板材上的連接槽位于第一板材底部，所述第二板材上的連接槽位于第二板材的頂部。所述第一板材上，過孔底部的半固化片和銅箔基板上有通孔；所述第二板材上，所述過孔頂部的半固化片和銅箔基板上有通孔。有了該通孔，MT插芯與激光器及光傳感器之間的順利進行光源耦合，數據的傳輸速度高，提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉換效率，同時減少了生產外加光耦合組件的工序,便于大規模生產。?

進一步地，所述MT插芯位于過孔中。而過孔正對著所述通孔，使MT插芯顯露出來，便于MT插芯與激光器及光傳感器之間順利進行光源耦合，提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉換效率，同時減少了生產外加光耦合組件的工序,便于大規模生產。?

進一步地，第一板材與上部的銅箔基板之間有半固化片；第二板材與下部的銅箔基板之間有半固化片；第一板材及第二板材之間有半固化片。半固化片?經過高溫高壓后熔化，將銅箔基板、第一板材以及第二板材粘合在一起，保護光學印刷線路板內部的結構和包括MT插芯在內的部件免受損害。過孔內固定有光滑材料，用于阻擋半固化片壓合時的液體流出過孔內。由于光滑材料具有不粘性，因此在壓合后，該光滑材料很容易取走。?

進一步地，壓合的溫度為199℃，壓力為349psi。便于第一板材、第二板材以及銅箔基板粘合緊密，牢固。?

進一步地，光纖帶與連接槽等寬，光纖帶的厚度與兩個連接槽的深度總和相同，便于固定光纖帶。?

進一步地，通孔與過孔大小相同，使MT插芯顯露出來，便于MT插芯與激光器及光傳感器之間順利進行光源耦合，提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉換效率，同時減少了生產外加光耦合組件的工序,便于大規模生產。?

進一步地，連接槽的深度為175mm。?

有益效果：光學印刷電路板上有MT插芯，提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉換效率，同時減少了生產外加光耦合組件的工序,便于大規模生產。?

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例中第一板材的平面圖；?

圖2是本實用新型另一種實施例中第二板材的平面圖；?

圖3是本實用新型另一種實施例中第二板材的平面圖；?

圖4是本實用新型另一種實施例中第二板材的平面圖；?

圖5是本實用新型另一種實施例中第二板材的平面圖；?

圖6是本實用新型另一種實施例中開蓋及把里面的光滑材料取走后的平面圖。?

圖中標記：1-第一板材；2-第二板材；3-過孔；4-光滑材料；5-連接槽；6-MT插芯。?

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型的較優的實施例作進一步的詳細說明：參見圖1至6，一種裝有MT插芯的光學印刷電路板，包括：第一板材1及第二板材2、該第一板材1上的兩個過孔3、第二板材2上的兩個過孔3、第一板材1上連接兩個過孔3的連接槽5、第二板材2上連接兩個過孔3的連接槽5、連接槽5中的光纖帶、該光纖帶兩端的MT插芯6、壓合在第一板材1上部的銅箔基?板以及壓合在第二板材2下部銅箔基板；所述第一板材1上的連接槽5位于第一板材1底部，所述第二板材2上的連接槽5位于第二板材2的頂部。所述第一板材1上，過孔3底部的半固化片和銅箔基板上有通孔；所述第二板材2上，所述過孔3頂部的半固化片和銅箔基板上有通孔。有了該通孔，MT插芯6與激光器及光傳感器之間的順利進行光源耦合，數據的傳輸速度高，提高了光學印刷電路板上光與電之間的轉換效率，同時減少了生產外加光耦合組件的工序,便于大規模生產。?