[實用新型]不設反射杯的LED燈封裝結構

有效

• 申請號: 201320845447.X
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN203787422U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 許海鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市新光臺電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種不設反射杯的LED燈封裝結構，其特征在于，包括支架體、固晶膠、紅光芯片、綠光芯片、藍光芯片、第一連接端子和第二連接端子；所述反固晶膠上設有固定凹槽，所述固定凹槽側壁上涂有反光材料；所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片均設有固定端、第一接線端和第二接線端，所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片通過固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接線端均與第一連接端子電連接，所有的第二接線端均與第二連接端子電連接；所述固晶膠填滿固定凹槽；所述固晶膠和支架體的材質均為環氧樹脂。

2.根據權利要求1所述的不設反射杯的LED燈封裝結構，其特征在于，所述支架體的長度在0.9-1.3mm之間，支架體的寬度在0.9-1.3mm之間，支架體的厚度在0.7-0.9mm之間。

3.根據權利要求1所述的不設反射杯的LED燈封裝結構，其特征在于，該不設反射杯的LED燈封裝結構還包括光學透鏡，所述光學透鏡緊貼在支架體頂端的固晶膠上。

4.根據權利要求1所述的不設反射杯的LED燈封裝結構，其特征在于，所述固定凹槽為條形凹槽，所述固定凹槽的縱截面為倒梯形。

5.根據權利要求4所述的不設反射杯的LED燈封裝結構，其特征在于，所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片沿槽向依次安裝在固定凹槽內，紅光芯片和綠光芯片的間距與綠光芯片和藍光芯片的間距相等。