[實用新型]接合工具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320844311.7
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN203632979U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 謝豪駿;陳昌隆;鄭盛文;黃必強
• 申請（專利權）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎;支媛

技術領域

本實用新型提供一種接合工具（Joint?Fixture），尤指一種利用磁力來控制下壓力量及具有焊接材料高度控制功能的接合工具。

背景技術

軟性電路板指以銅箔基板與絕緣基材制成的易受外力擠壓而形變的電路板。銅箔基材包含銅質層和壓克力或環(huán)氧樹脂。絕緣基材為聚酯或聚亞胺。硬質電路板指由玻璃纖維（Flame?Retardant4，F(xiàn)R4）為基材的電路板。關于軟性電路板與硬質電路板的結合，傳統(tǒng)的生產(chǎn)流程使用熱壓熔錫焊接（Hotbar）作為焊接工藝。熱壓熔錫焊接工藝藉由熱壓頭加熱熔融電路板上的焊接材料，例如錫球，加熱過程中要確認熱壓頭的溫度正確性以維持焊接質量。然而，傳統(tǒng)熱壓工藝難以精確控制焊接溫度，常因為無法提供均勻熱能而無法控制熱壓頭與待壓物之間的間隙，使得軟性電路板和硬質電路板的相對高度偏離預設值，因而導致空焊，降低焊接質量。此外軟性電路板在熱壓過程中會受熱而結構變形，讓軟性電路板和硬質電路板的相對高度更難以控制，且易導致焊接失效。

因此，需要提供一種接合工具來解決上述問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種利用磁力來控制下壓力量及具有焊接材料高度控制功能的接合工具，以解決上述的問題。

本實用新型公開一種接合工具，該接合工具用來接合一第一電路板與一第二電路板，該接合工具包括：一底座、一支撐件、一蓋板以及一磁力組件組；該底座用來承載該第一電路板；該支撐件設置于該底座上，用來承載該第二電路板；該蓋板活動地設置于該支撐件；該磁力組件組設置于該支撐件與該蓋板之間，該蓋板利用該磁力組件組產(chǎn)生的磁感應力施壓該第二電路板，以限制該第二電路板和該第一電路板的相對移動。

本實用新型還公開該接合工具還包含一定位件，該定位件的一端設置該支撐件上。該蓋板還具有一定位孔。該定位件的另一端活動地通過該定位孔，使得該蓋板可相對該支撐件移動。

本實用新型還公開該蓋板相對該支撐件活動地在一第一位置和一第二位置之間移動。該蓋板在該第一位置時和該支撐件之間具有一間隙，該蓋板在該第二位置時與該支撐件共同夾持該第二電路板。

本實用新型還公開該磁力組件組還包含多個磁力組件，以磁性相對方式分設在該支撐件與該蓋板的相對應位置。

本實用新型還公開該磁力組件組還包含一磁力組件和一導磁組件，分設在該支撐件與該蓋板的相對應位置。

本實用新型還公開該支撐件包含一第一支撐部以及一第二支撐部。該第一支撐部設置于該底座，用來承載該第二電路板。該第二支撐部設置于該底座，用來承載該蓋板。

本實用新型還公開該第一支撐部與該第二支撐部間隔地設置于該底座。該第一電路板經(jīng)由該第一支撐部與該第二支撐部之間的空隙設置于該底座。

本實用新型還公開該蓋板的相對的一第一端與一第二端分別位于該第一支撐部與該第二支撐部的部分結構上。

本實用新型還公開該接合工具還包含一調(diào)整機構，設置于該底座與該支撐件之間，用來調(diào)整該支撐件和該底座的相對高度。

本實用新型還公開該調(diào)整機構包含一旋鈕螺絲與一刻度盤，且該刻度盤設置于該旋鈕螺絲，該旋鈕螺絲的旋轉可驅動該支撐件接近或遠離該底座。

本實用新型還公開該接合工具還包含一限位件，設置于該底座，用來穿設該第一電路板與該第二電路板的限位孔。

本實用新型還公開該第一電路板為硬質電路板，且該第二電路板為軟性電路板。該蓋板與該支撐件夾持該第二電路板以防止該第二電路板受熱翹曲變形。

本實用新型具有低制造成本且可經(jīng)由印刷工藝進行自動生產(chǎn)的優(yōu)勢。本實用新型的接合工具利用調(diào)整機構改變支撐件的高度，以控制焊接材料在回流焊接工藝中的高度崩塌情形，并解決先前技術使用熱風回流焊接或熱壓熔錫接工藝會產(chǎn)生的溫度不穩(wěn)定及產(chǎn)能較差的缺點。接合工具還利用定位件與定位孔的組合增加蓋板的對位精準度，并利用磁力組件組產(chǎn)生穩(wěn)定均勻的下壓力給第二電路板，節(jié)省人工取放的工時成本。磁力組件組產(chǎn)生的下壓力對應于磁力組件或導磁組件的數(shù)量與重量。本實用新型適用于任何容易遇熱翹曲的薄型/軟式電路板，例如手持式電子產(chǎn)品、服務器產(chǎn)品或超薄背光電路板都包含有易在回流焊接工藝發(fā)生變形的電路板。

附圖說明

圖1為本實用新型的實施例的接合工具的組件分解圖。

圖2為本實用新型的實施例的接合工具的裝配剖視圖。

圖3為本實用新型的另一實施例的接合工具的裝配剖視圖。

圖4為本實用新型的實施例的接合工具在另一操作階段的裝配剖視圖。

主要組件符號說明：