[實用新型]定位裝置有效
| 申請號: | 201320844135.7 | 申請日: | 2013-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN203760445U | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 劉燕田 | 申請(專利權)人: | 上海于錮機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
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| 地址: | 201413 上海市奉賢區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種定位裝置,尤其涉及一種應用于LED切斷設備上的定位裝置。
背景技術
LED切斷設備屬于工業領域的大型設備,目前其所使用的定位裝置存在定位困難,精度不高等缺陷,并且多數定位裝置由于規格不統一,導致使用起來不方便。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型的目的是提供一種定位裝置,以解決現有技術中的不足。
為了達到上述目的,本實用新型的目的是通過下述技術方案實現的:
一種定位裝置,用于LED定長條帶的切斷定位,其中,包括定位套和定位片,所述定位套上設有兩端與大氣連通的定位通道結構,所述定位通道結構為通過狹長條狀通道相互橋接起來且軸線相互平行的多個定位孔道,所述定位孔道中的最大內徑大于所述LED定長條帶的最大厚度,所述定位片用于在所述定位通道結構中進行定位。
上述定位裝置,其中,所述定位孔道為兩路。
上述定位裝置,其中,兩路所述定位孔道的形狀及大小相同。
上述定位裝置,其中,緊鄰兩路所述定位孔道的外側還分別設有槽道,以容置所述LED定長條帶的冗余邊緣并實現LED定長條帶的移動路徑糾偏。
上述定位裝置,其中,所述定位片為V形卡簧。
與已有技術相比,本實用新型的有益效果在于:
適用于固定規格尺寸的LED定長條帶的切斷,操作方便,精度較高,具有實用性。
附圖說明
構成本實用新型的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
圖1是本實用新型定位裝置的定位套的主視圖;
圖2是本實用新型定位裝置的定位片的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
需要說明的是,在不沖突的情況下,本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
本實用新型實施例提供一種定位裝置,用于LED定長條帶的切斷定位,包括定位套和定位片。參看圖1,定位套上設有兩端與大氣連通的定位通道結構,定位通道結構為通過狹長條狀通道1相互橋接起來且軸線相互平行的多個定位孔道2,定位孔道2中的最大內徑大于需要被定位切斷的LED定長條帶的最大厚度。
本實施例中,定位片用于在定位通道結構中進行定位。
參看圖1,在本實用新型的優選實施例中,定位孔道2為兩路,且兩路定位孔道2的形狀及大小相同。
進一步的,繼續參看圖1所示,緊鄰兩路定位孔道2的外側還分別設有槽道3,以容置LED定長條帶的冗余邊緣并實現LED定長條帶的移動路徑糾偏。
在本優選實施例中,定位片為V形卡簧,參看圖2所示,V形卡簧為工業領域用于管道內卡設定位的常規部件,在市場上容易獲得,方便本實用新型的實現。當然,對于本領域技術人員來說,對于定位片也可以采用其他形狀及結構實現這一點是熟悉且容易操作的。
具體操作時,將需要被定位切斷的LED定長條帶一端塞入定位通道結構中,LED定長條帶在定位通道結構中移動一定距離后遇到定位片的阻隔而停止,在移動過程中,LED定長條帶無法避免地出現的左右不規則位移通過槽道3實現糾偏,若LED定長條帶本身兩側有多余冗余邊緣,也可以暫時容置在槽道3內,此處的槽道3的縱向截面形狀不限。此時LED定長條帶的較厚部分(即LED芯片所在位置)容置于定位孔道2內,外露部分由外部切割設備進行切割,重復執行上述步驟可以使得LED定長條帶上的LED芯片按照規定成型。
以上對本實用新型的具體實施例進行了詳細描述,但本實用新型并不限制于以上描述的具體實施例,其只是作為范例。對于本領域技術人員而言,任何等同修改和替代也都在本實用新型的范疇之中。因此,在不脫離本實用新型的精神和范圍下所作出的均等變換和修改,都應涵蓋在本實用新型的范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





