[實(shí)用新型]電路板功能集成測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320843609.6
• 申請(qǐng)日: 2013-12-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203720314U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安東尼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島畢勤易萊特電子有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205
• 代理人: 王連君

1.一種電路板功能集成測(cè)試裝置，其特征在于：包括U型插槽箱、主控制板、通信轉(zhuǎn)接板、以及負(fù)責(zé)具體測(cè)量任務(wù)的各子測(cè)量板與各測(cè)量設(shè)備，所述U型插槽箱包括鋁制鏤空箱體、總線背板與插槽，所述總線背板包括RS485總線，各子測(cè)量板分別插入插槽中，通過(guò)RS485總線連接在一起，RS485總線與主控制板相連接，主控制板與上位機(jī)通信連接；各測(cè)量設(shè)備設(shè)置在U型插槽箱的外部，RS485總線與通信轉(zhuǎn)接板連接，通信轉(zhuǎn)接板與測(cè)量設(shè)備連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板功能集成測(cè)試裝置，其特征在于：所述U型插槽箱中插槽的個(gè)數(shù)最多設(shè)置12個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板功能集成測(cè)試裝置，其特征在于：所述的總線背板由電源母線、RS485總線、信號(hào)總線、5V穩(wěn)壓電路模塊、與各子測(cè)量板連接的64針母頭連接器以及50針公頭信號(hào)線連接器組成；5V穩(wěn)壓電路模塊由G5ELM2576-5.0芯片構(gòu)成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板功能集成測(cè)試裝置，其特征在于：所述的主控制板由RS485總線通信模塊、RS232通信電路模塊、USB通信電路模塊、3.3V穩(wěn)壓電路模塊、程序下載模塊、主控電路模塊及其他鏈接端子模塊構(gòu)成；RS485總線通信模塊由SN75HVD3082ED芯片構(gòu)成，RS232通信電路模塊由MAX3232芯片構(gòu)成，USB通信電路模塊由CP2102芯片構(gòu)成，3.3V穩(wěn)壓電路模塊由LM1117-3.3V芯片構(gòu)成，主控電路模塊由PIC24HJ128芯片及其外圍電路構(gòu)成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板功能集成測(cè)試裝置，其特征在于：所述的通信轉(zhuǎn)接板由RS485總線通信模塊、RS232通信電路模塊、3.3V穩(wěn)壓電路模塊、程序下載模塊、板地址設(shè)置電路模塊、主控電路模塊及其他鏈接端子模塊構(gòu)成；RS485總線通信模塊由SN75HVD3082ED芯片構(gòu)成，RS232通信電路模塊由MAX3232芯片構(gòu)成，3.3V穩(wěn)壓電路模塊由LM1117-3.3V芯片構(gòu)成，主控電路模塊由PIC24HJ128芯片及其外圍電路構(gòu)成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板功能集成測(cè)試裝置，其特征在于：所述的各子測(cè)量板均由RS485總線通信模塊、RS232通信電路模塊、3.3V穩(wěn)壓電路模塊、程序下載模塊、板地址設(shè)置電路模塊，主控電路模塊及其他鏈接端子模塊構(gòu)成；RS485總線通信模塊由SN75HVD3082ED芯片構(gòu)成，RS232通信電路模塊由MAX3232芯片構(gòu)成，3.3V穩(wěn)壓電路模塊由LM1117-3.3V芯片構(gòu)成，主控電路模塊由PIC24HJ128芯片及其外圍電路構(gòu)成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板功能集成測(cè)試裝置，其特征在于：所述的各子測(cè)量板主要類型有信號(hào)輸入輸出IO板、低壓直流繼電器板、高壓交流繼電器板、高壓交流信號(hào)光耦隔離板、直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)板、蜂鳴器及LED檢測(cè)板、電流源發(fā)生器板、PWM信號(hào)檢測(cè)板與低壓直流電壓電流測(cè)量板。