[實(shí)用新型]電熱膜地暖裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320842353.7
• 申請(qǐng)日: 2013-12-19
• 公開（公告）號(hào): CN203615461U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中村充宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 發(fā)速金屬制品(上海)有限公司
• 主分類號(hào): F24D13/02
• 分類號(hào): F24D13/02;F24D19/10
• 代理公司: 上海音科專利商標(biāo)代理有限公司 31267
• 代理人: 梁愛榮

1.一種電熱膜地暖裝置，包括電熱膜，所述電熱膜包括至少一個(gè)電加熱組件，每個(gè)所述電加熱組件包括至少一個(gè)電加熱單元，每個(gè)所述電加熱單元包括上層絕緣導(dǎo)熱膜、下層絕緣導(dǎo)熱膜和電加熱體，所述電加熱體位于所述上層絕緣導(dǎo)熱膜和所述下層絕緣導(dǎo)熱膜之間，不同的所述電加熱單元的所述電加熱體串聯(lián)或并聯(lián)構(gòu)成電加熱回路，所述電加熱回路的首尾兩端分別為電源輸入端和電源輸出端，其特征在于，

所述電熱膜地暖裝置還包括碳晶硅膜，所述碳晶硅膜包括碳晶硅層，所述碳晶硅層鋪設(shè)在所述電熱膜的所述上層絕緣導(dǎo)熱膜上。

2.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述碳晶硅層的厚度為10μm-3000μm。

3.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述碳晶硅膜還包括柔性絕緣導(dǎo)熱保護(hù)下層，所述柔性絕緣導(dǎo)熱保護(hù)下層設(shè)置在所述碳晶硅層和所述上層絕緣導(dǎo)熱膜之間。

4.如權(quán)利要求3所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述柔性絕緣導(dǎo)熱保護(hù)下層是無紡布層。

5.如權(quán)利要求3所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述柔性絕緣導(dǎo)熱保護(hù)下層的厚度為10μm-3000μm。

6.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述碳晶硅膜還包括絕緣導(dǎo)熱保護(hù)上層，所述絕緣導(dǎo)熱保護(hù)上層設(shè)置在所述碳晶硅層上。

7.如權(quán)利要求6所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱保護(hù)上層是塑料膜層。

8.如權(quán)利要求6所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述絕緣導(dǎo)熱保護(hù)上層的厚度為10μm-3000μm。

9.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述電熱膜地暖裝置還包括接地線，所述碳晶硅層電性連接所述接地線。

10.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述電熱膜地暖裝置還包括接地線端子，所述接地線端子設(shè)置在所述碳晶硅層上。

11.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述電熱膜地暖裝置還包括第一控制器，所述第一控制器設(shè)置在所述電加熱回路中。

12.如權(quán)利要求11所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述電熱膜地暖裝置還包括第二控制器，所述第二控制器設(shè)置在所述電加熱回路中。

13.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述電熱膜地暖裝置還包括斷路器，所述斷路器設(shè)置在所述電加熱回路中。

14.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述電熱膜地暖裝置還包括漏電保護(hù)器，所述漏電保護(hù)器設(shè)置在所述電加熱回路中。

15.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述電加熱體是不銹鋼電加熱體。

16.如權(quán)利要求1所述的電熱膜地暖裝置，其特征在于，所述電加熱體包括若干電加熱條和電加熱橫接條，所述電加熱條平行設(shè)置，所述電加熱條之間通過所述電加熱橫接條電性串聯(lián)。