[實用新型]水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板

有效

• 申請號: 201320840955.9
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN203661562U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 田紅剛;劉永巍;付久才;馬文東;馬瑞;武洪濤;郭俊祥;王立楠;孫世臣;劉偉
• 申請（專利權）人: 田紅剛
• 主分類號: A01C5/06
• 分類號: A01C5/06
• 代理公司: 佳木斯市華镕專利事務所 23204
• 代理人: 呂鳳云;苗永鳳

技術領域：本實用新型涉及一種水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板。?

背景技術：目前，水稻硬盤播種時要求底土深度為2.3cm，覆土深度為0.7cm，但由于在裝底土和覆土時人工用手操作，沒有專用的控制工具，導致裝底土不標準，覆土不均勻一致，造成試驗誤差大，影響試驗結果的準確性。?

發明內容：本實用新型的目的在于克服上述缺點，提供一種水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板，它主要解決了水稻硬盤播種時在裝底土和覆土時人工用手操作，沒有專用的控制工具，導致裝底土不標準，覆土不均勻，造成試驗誤差大等問題。本實用新型的目的是這樣實現的，水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板由：手柄、刮板、缺口構成。手柄通過螺絲擰裝在刮板上，刮板下端的兩側設有缺口，缺口為矩形，刮板長30cm，寬4cm，厚度0.4cm，缺口長度1cm，高0.7cm。該產品結構簡單，設計合理，由于在刮板下端的兩側設有矩形缺口，能夠達到裝底土標準，覆土均勻一致，保證了試驗結果的準確性，使用操作方便，成本低，有利于推廣應用。?

附圖說明：?

附圖1是本實用新型水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板的結構示意圖。

1—手柄???2—刮板???3—缺口。?

具體實施方式：下面結合附圖詳細說明本實用新型的最佳實施例，水稻硬盤播種底土覆土深度控制刮板由：手柄1、刮板2、缺口3構成。手柄1通過螺絲擰裝在刮板2上，刮板2下端的兩側設有缺口3，缺口3為矩形，刮板長30cm，寬4cm，厚度0.4cm，缺口3長度1cm，高0.7cm。