[實用新型]一種含陶瓷薄膜結構的鋁基覆銅板

有效

• 申請號: 201320839671.8
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN203697602U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 虞紅芬;盧大偉;袁曉力
• 申請（專利權）人: 浙江偉弘電子材料開發有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B15/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及線路板制造技術領域，具體涉及一種含陶瓷薄膜結構的鋁基覆銅板。

背景技術

近年來，隨著電子、電氣等技術的快速發展和節能環保理念的深入人心，對元器件電路板的散熱性能要求也在逐漸提高，因此，根據不同客戶的使用需要，一些高散熱的鋁基電路板在市場收到了廣泛歡迎。

鋁基覆銅板是一種隸屬于鋁基電路板的板狀材料，目前市場上的鋁基覆銅板基本結構采用在基板上鋪設一層導熱絕緣片制成，以起到導熱、絕緣的雙重作用。因此，制造鋁基覆銅板的關鍵在于絕緣層，目前的絕緣層主要是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，經高溫烘烤半固化成型；該技術方案的不足之處在于：制得的絕緣層熱阻大、散熱性差，難以滿足大功率、高散熱電子產品的需要。

實用新型內容

本實用新型提供了一種含陶瓷薄膜結構的鋁基覆銅板，解決了現有技術中存在的熱阻大、散熱差等技術缺陷。

本實用新型所采用的技術方案具體如下：

一種含陶瓷薄膜結構的鋁基覆銅板，包括鋁板層、覆蓋在鋁板層上的銅箔層、設于鋁板層和銅箔層之間的絕緣層，鋁板層與絕緣層之間設有一層陶瓷薄膜。

優選的，陶瓷薄膜的厚度為20～40μm。

更優選的，陶瓷薄膜的厚度為25～35μm。

優選的，陶瓷薄膜覆蓋在經陽極化處理的鋁板層上表面。

優選的，陶瓷薄膜覆蓋在經陽極化處理的鋁板層的六個表面。

本實用新型提供的含陶瓷薄膜結構的鋁基覆銅板，絕緣層的上表面覆貼于銅箔層上，絕緣層的下表面壓合有一層陶瓷薄膜，陶瓷薄膜的下表面覆貼于鋁板層，經過高溫熱壓，得到散熱性好的鋁基覆銅板。

與傳統的鋁基覆銅板相比，本實用新型的鋁基覆銅板具有良好的操作性、低膨脹系數、高密度線性分布、散熱性好等性能，能較好地滿足鋁基覆銅板在高溫環境下的工作要求；陶瓷薄膜結構的組合設計，可以根據客戶或者市場需求來調節不同厚度、散熱率等要求，實現了鋁基覆銅板的靈活性和多樣性。

附圖說明

圖1為本實用新型含陶瓷薄膜結構的鋁基覆銅板的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種含陶瓷薄膜結構的鋁基覆銅板，從上到下依次包括銅箔層1、絕緣層2、陶瓷薄膜3、鋁板層4這四層結構，鋁板層4的表面經陽極化處理形成一層陶瓷薄膜3，以起到抗氧化的作用；絕緣層2可以由環氧樹脂、固化劑、增韌劑、絕緣填料混合配制；銅箔層1、絕緣層2、和鋁板層4層疊在一起，經高溫半固化成型，制得鋁基覆銅板。

本實用新型中，既可以鋁板層4的上表面（即與絕緣層2接觸的一面）進行陽極化處理形成陶瓷薄膜3，也可以鋁板層4的上、下、左、右、前、后六個表面全部陽極化處理后形成陶瓷薄膜3；也就是說，陶瓷薄膜3的覆蓋位置并不局限于鋁板層4的任何表面。此外，陶瓷薄膜3的厚度為20～40μm，其中當厚度為25～35μm時，制得的鋁基覆銅板散熱效果最佳。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思和特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據此實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。