[實用新型]一種雙層屏蔽罩及終端有效
| 申請號： | 201320838365.2 | 申請日： | 2013-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN203691739U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發明（設計）人： | 龍云云 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人： | 田紅娟;龍洪 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙層 屏蔽 終端 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙層屏蔽罩，其特征在于，由上層屏蔽罩和下層屏蔽罩雙層結構構成；其中，雙層屏蔽罩是采用磨具沖壓成型。?
2.根據權利要求1所述的雙層屏蔽罩，其特征在于，所述磨具沖壓成型為折彎成型或拉伸成型。?
3.根據權利要求1所述的雙層屏蔽罩，其特征在于，所述上層屏蔽罩和所述下層屏蔽罩尺寸一致。?
4.根據權利要求1所述的雙層屏蔽罩，其特征在于，所述下層屏蔽罩尺寸大于所述上層屏蔽罩尺寸。?
5.根據權利要求1所述的雙層屏蔽罩，其特征在于，所述下層屏蔽罩的尺寸小于或等于所述雙層屏蔽罩所屏蔽的印刷電路板PCB的尺寸。?
6.根據權利要求1～5任一項所述的雙層屏蔽罩，其特征在于，所述上層屏蔽罩上設置有開口。?
7.根據權利要求6所述的雙層屏蔽罩，其特征在于，所述上層屏蔽罩的開口的位置與所述雙層屏蔽罩所屏蔽的PCB上的發熱器件所在區域對應。?
8.根據權利要求7所述的雙層屏蔽罩，其特征在于，所述上層屏蔽罩和所述下層屏蔽罩之間設置有散熱材料。?
9.一種終端，包括設置有芯片的PCB主板以及如權利要求1-8任意一項所述的雙層屏蔽罩。?
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中興通訊股份有限公司，未經中興通訊股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320838365.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種高分辨率光學衛星機動成像偏流角修正方法
- 下一篇：一種發動機盤車工具
