[實用新型]一種基于多層金屬基板的LED支架及其LED器件

有效

• 申請號: 201320837943.0
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN203644816U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 謝志國;李玉容;李軍政;李程
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于多層金屬基板的LED支架，包含：一金屬基板，至少一個位于金屬基板上表面的LED芯片安裝區，其特征在于，所述金屬基板包括至少兩層金屬層，所述金屬層之間直接連接成一體結構。

2.根據權利要求1所述的一種基于多層金屬基板的LED支架，其特征在于，所述金屬基板為包括兩層金屬層，分別為鋁板和銅板，所述鋁板位于底部，所述銅板位于上部。

3.根據權利要求1所述的一種基于多層金屬基板的LED支架，其特征在于，所述金屬基板為包括三層金屬層，中間層為鋁板，所述鋁板的兩面均設置有銅板。

4.根據權利要求2或3所述的一種基于多層金屬基板的LED支架，其特征在于，所述鋁板和銅板是利用固液相復合原理并經無氧連續鑄軋工藝實現直接連接成一體結構。

5.根據權利要求2或3所述的一種基于多層金屬基板的LED支架，其特征在于，所述銅板外表面還設置有鍍銀層。

6.根據權利要求1所述的一種基于多層金屬基板的LED支架，其特征在于，所述金屬基板還包括正負電極的引腳以及半包裹所述金屬基板的塑料反射杯，所述LED芯片安裝區位于塑封反射杯的底部，所述正負電極的引腳相互絕緣并露于塑料反射杯之外。

7.根據權利要求1所述的一種基于多層金屬基板的LED支架，其特征在于，所述金屬基板上表面設置有帶通孔的PCB板，所述通孔的數量與LED芯片安放區的數量一致，所述通孔包圍LED芯片安放區；所述PCB板上表面設置有電性連接線路。

8.一種根據權利要求1所述的一種基于多層金屬基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一個位于所述LED芯片安放區的LED芯片以及覆蓋所有LED芯片的封裝膠體。

9.一種根據權利要求2或3所述的一種基于多層金屬基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一個位于所述LED芯片安放區的LED芯片以及覆蓋所有LED芯片的封裝膠體。

10.一種根據權利要求6或7所述的一種基于多層金屬基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一個位于所述LED芯片安放區的LED芯片以及覆蓋所有LED芯片的封裝膠體。