[實(shí)用新型]插座及插座組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320835172.1 | 申請日： | 2013-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN203660139U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭玉忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州柯林電器有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/453 | 分類號： | H01R13/453;H01R13/64;H01R24/58 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 516006 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 插座 組件 | ||
1.一種插座，其特征在于，包括：
第一殼體，所述第一殼體為中空結(jié)構(gòu)，且所述第一殼體開設(shè)多個(gè)第一插孔；
第一電路模組，所述第一電路模組收容并固定于所述第一殼體內(nèi)；
擋塊，所述擋塊對應(yīng)所述第一插孔設(shè)置于所述第一殼體內(nèi)，所述擋塊在所述第一殼體開設(shè)所述第一插孔側(cè)面上的投影部分遮蓋所述第一插孔；及
導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片對應(yīng)所述第一插孔設(shè)置于所述第一電路模組上，并與第一電路模組電連接，所述導(dǎo)電片相對所述擋塊遠(yuǎn)離所述第一殼體開設(shè)第一插孔的側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，所述導(dǎo)電片中間形成凹槽，所述凹槽朝向所述第一插孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，所述第一插孔為多組，每組第一插孔為兩個(gè)或者三個(gè)，同一組第一插孔開設(shè)于第一殼體相同的側(cè)面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，所述擋塊所述導(dǎo)電片的數(shù)量均與所述第一插孔的數(shù)量相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，所述導(dǎo)電片數(shù)量為所述第一插孔數(shù)量的二倍，每個(gè)所述第一插孔對應(yīng)兩個(gè)所述導(dǎo)電片，且與每個(gè)所述第一插孔對應(yīng)的兩個(gè)所述導(dǎo)電片分別位于擋塊的兩側(cè)。
6.一種插座組件，其特征在于，包括：
權(quán)利要求1至5所述的任意一個(gè)所述插座；及
插頭，所述插頭，包括：
第二殼體，所述第二殼體開設(shè)多個(gè)第二插孔；
第二電路模組，所述第二電路模組設(shè)置于所述第二殼體內(nèi)；及
插片，所述插片為多個(gè)，所述插片具有卡接部及凸出部，所述凸出部設(shè)置于所述卡接部上，多個(gè)所述插片的所述卡接部分別穿設(shè)對應(yīng)的所述第二插孔，并與所述第二電路模組電連接，所述插片穿設(shè)所述第一插孔，且所述卡接部與所述擋塊抵接，所述凸出部抵接所述導(dǎo)電片，并與所述導(dǎo)電片電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插座組件，其特征在于，所述凸出部設(shè)置于所述卡接部抵接所述擋塊側(cè)面的一側(cè)。
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