[實用新型]具有散熱裝置的手機

有效

• 申請號: 201320834694.X
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN203675151U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 徐田榮
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，具體涉及一種手機。

背景技術

目前一般智能手機大都是自然降溫，隨著手機性能的越來越高，由單核到雙核，再到四核，八核，十六核等等，性能的提高也帶來了發熱量的增大，這樣就限制了手機性能的進一步提高，手機中發熱量最大的芯片就是CPU（Central?Processing?Unit，中央處理器）和PMU（Power?Management?Unit，電源管理模塊），現有技術中目前手機一般采用自然降溫或加一個小的散熱片的降溫方法，這種散熱方法體積小、節約空間，但缺點是散熱效果差，不能滿足高性能、高主頻的芯片的散熱要求，隨著手機性能的越來越高，采用自然降溫或加一個小的散熱片的降溫方法已經不能滿足高性能、高主頻芯片的散熱要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種具有散熱裝置的手機，解決以上技術問題。

本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

具有散熱裝置的手機，其中，包括一手機主體，所述手機主體的內部設有散熱裝置，所述散熱裝置包括散熱塊、與所述散熱塊連接的中空散熱管，所述散熱塊內部設有空腔，所述空腔與所述中空散熱管的內部聯通并充設有導熱介質。

優選地，所述散熱塊通過緊固單元固定在所述手機主體內部的主板電路上。

優選地，所述散熱塊固定在所述主板電路的中央處理器上。

優選地，所述散熱塊固定在所述主板電路的電源管理芯片上。

優選地，所述散熱塊與所述主板電路之間設有絕緣層。

優選地，所述絕緣層采用導熱硅脂制成的絕緣層。

優選地，所述散熱塊采用一扁平的矩形散熱塊。

優選地，所述中空散熱管采用銅管或鋁管。

優選地，所述導熱介質采用水。

優選地，所述中空散熱管沿所述手機主體的邊緣布置，并露出所述手機主體的外部。

有益效果：由于采用以上技術方案，本實用新型利用導熱介質在散熱裝置內的流動及散熱裝置與外界的熱量交換，實現熱量的轉移，散熱效果好，可以滿足目前多核CPU以及高頻率的CPU的散熱要求，是以后高速，高頻多核手機散熱的首選。

附圖說明

圖1為本實用新型的系統架構示意圖；

圖2為本實用新型的手機主體結構分解示意圖；

圖3為本實用新型的手機主體的側視圖；

圖4為圖3的局部放大圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

參照圖1、圖2、圖3、圖4，具有散熱裝置的手機，包括一手機主體1，手機主體1的內部設有散熱裝置6，散熱裝置6包括散熱塊2、與散熱塊2連接的中空散熱管3，散熱塊2內部設有空腔，空腔與中空散熱管3的內部聯通并充設有導熱介質。

本實用新型為了解決隨著手機主體1的性能日益提高，溫升也過高的問題，利用導熱介質在散熱裝置6內的流動及散熱裝置6與外界的熱量交換，實現熱量的轉移，散熱效果好，可以滿足目前多核CPU以及高頻率的CPU的散熱要求，是以后高速，高頻多核手機散熱的首選。

進一步地，散熱塊2通過緊固單元5固定在手機主體1內部的主板電路上。散熱塊2可以緊貼固定在主板電路的中央處理器上。散熱塊2也可以緊貼固定在主板電路的電源管理芯片上。通過將類似這種發熱量較大的芯片加散熱裝置6降溫，實現降低手機整機溫度的目的。

優選地，散熱塊2與主板電路之間設有絕緣層。絕緣層可以采用導熱硅脂制成的絕緣層。具體實施中，散熱塊2與中央處理器和/或電源管理芯片之間涂上導熱硅脂后，用緊固單元5，如采用兩個夾子在靠近散熱塊2與中空散熱管3的連接處固定，中空散熱管3盡可能沿手機主體1的邊緣布置，并露出手機主體1的外部，以利于熱量散發到手機主體1的外部，加快散熱。

如圖2、圖3、圖4所示，手機后殼4與手機主體1裝配后，中空散熱管3的至少一部分裸露在手機主體外面，以加快散熱。