[實(shí)用新型]一種手機(jī)卡及手機(jī)卡座有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320834046.4 | 申請(qǐng)日： | 2013-12-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203661118U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張永紅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳天瓏無線科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04M1/02 | 分類號(hào)： | H04M1/02;G06K19/07 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐華明 |
| 地址： | 518053 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 手機(jī)卡 手機(jī) 卡座 | ||
1.一種手機(jī)卡，其特征在于，包括：?
基板；?
集成在所述基板上的用于實(shí)現(xiàn)身份識(shí)別功能的第一電路以及用于實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的第二電路；?
其中，所述第一電路設(shè)置有用于與外界連通的第一引出端子；所述第二電路設(shè)置有用于與外界連通的第二引出端子，所述第一引出端子設(shè)置在所述第一電路背離所述基板的一側(cè)表面，所述第二引出端子設(shè)置在所述第二電路背離所述基板的一側(cè)的表面。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡，其特征在于，所述第一電路與所述第二電路位于同一平面。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡，其特征在于，所述第一電路設(shè)置在所述基板與所述第二電路之間，且所述第一電路與所述第二電路之間設(shè)置絕緣層，所述第一引出端子以及第二引出端子均設(shè)置在所述第二電路的外表面。?
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)卡，其特征在于，所述第一電路通過貫穿所述絕緣層以及第二電路的過孔電極與所述第一引出端子連接。?
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)卡，其特征在于，所述第二電路設(shè)置在所述基板與所述第一電路之間，且所述第二電路與所述第一電路之間設(shè)置絕緣層，所述第一引出端子以及第二引出端子均設(shè)置在所述第一電路的外表面。?
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機(jī)卡，其特征在于，所述第二電路通過貫穿所述絕緣層以及所述第一電路的過孔電極與所述第二引出端子連接。?
7.一種用于固定權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述手機(jī)卡的手機(jī)卡卡座，其特征在于，包括：?
用于固定在手機(jī)的控制主板上的底座；?
與所述底座相對(duì)設(shè)置的頂蓋，所述頂蓋與所述底座形成用于固定所述手機(jī)卡的空腔；?
設(shè)置在所述底座與所述頂蓋相對(duì)表面的彈片；?
其中，所述彈片包括：用于與所述手機(jī)卡的第一引出端子對(duì)應(yīng)連接，將所述第一引出端子與所述手機(jī)的控制主板連接的第一彈片組；用于與所述手機(jī)卡的第二引出端子對(duì)應(yīng)連接，將所述第二引出端子與所述手機(jī)的控制主板連接的第二彈片組。?
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述手機(jī)卡卡座，其特征在于，所述頂蓋與所述底座通過卡扣連接。?
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述手機(jī)卡卡座，其特征在于，所述頂蓋與所述底座為一體結(jié)構(gòu)，所述頂蓋與所述底座連接側(cè)面設(shè)置有用于將所述手機(jī)卡插入所述空腔的通孔。?
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