[實用新型]一種LED-COB光源有效
| 申請號: | 201320833806.X | 申請日: | 2013-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN203596351U | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發明(設計)人: | 吳懿平 | 申請(專利權)人: | 吳懿平 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220 | 代理人: | 王德祥 |
| 地址: | 528329 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led cob 光源 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種光源,具體涉及一種LED-COB光源。
背景技術
LED-COB即chip?on?board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。隨著LED封裝技術的進步,COB燈珠成為LED光源的主流,直插式的LED燈珠因其熱阻大、光衰快、壽命短等缺點逐漸淡出了LED照明與顯示的舞臺,這使得直插式LED燈珠的生產設備很多都閑置下來,造成資源浪費。
另外,傳統的LED-COB光源的燈珠芯片直接封裝在鋁基板上,芯片的發熱量遠遠超過了鋁基板的散熱能力,散熱效果差,必須再進行外部的散熱設計,這就增加了LED燈具的設計成本,制成的LED燈具結構復雜。
實用新型內容
本實用新型的任務是提供一種結構簡單、散熱良好、能有效降低生產成本、節約資源、性能良好的LED-COB光源。
本實用新型通過下述技術方案來實現:
一種LED-COB光源,包括LED芯片和電極,LED芯片與電極電連接,其特征在于:所述LED-COB光源還包括片式散熱支架,設置于片式散熱支架上的反光碗或反光槽;反光碗或反光槽與片式散熱支架為一體結構;所述LED芯片包括至少一顆,封裝于反光碗或反光槽內;所述電極設置于片式散熱支架上。
?本實用新型進一步的改進方案包括:
所述片式散熱支架為金屬支架;所述反光碗或反光槽為片式散熱支架一側面上直接沖壓而成的反光碗或反光槽。
所述反光槽為底部內凹而兩側外張的長條形的開口槽。
所述電極包括正電極和負電極,電極為片式散熱支架上直接沖裁出的金屬片;電極通過塑封膠與片式散熱支架電絕緣相連。
在所述反光碗或反光槽的內表面鍍有銀層;所述LED芯片之間用導線電連接成LED芯片組,LED芯片組的正極、負極分別與所述正電極、所述負電極連接。
在所述LED芯片上覆蓋有環氧樹脂帽或硅膠帽。
在所述LED芯片上覆蓋有熒光粉膠,熒光粉膠上覆蓋有環氧樹脂帽或硅膠帽。
所述片式散熱支架為鋁、銅、鐵支架。
本實用新型具有以下優點:結構簡單、散熱良好、使用性能佳,應用于LED燈具,不需再額外設置散熱結構,有效降低生產成本、節約資源,而且可以再將直插式LED燈珠的生產設備利用起來。
附圖說明
圖1是本實用新型一種LED-COB光源的剖視圖;
圖2是本實用新型中片式散熱支架在沖壓反光槽前的示意圖;
圖3是本實用新型中片式散熱支架在沖壓反光槽后的示意圖;
圖4是圖1的A處局部放大圖
其中:1-電極,2-片式散熱支架,3-反光槽,4-?LED芯片,5-塑封膠,6-導線,7-環氧樹脂帽或硅膠帽,8-熒光粉膠。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型?一種LED-COB光源作進一步描述:
實施例1:
一種LED-COB光源,包括LED芯片4和電極1,LED芯片4與電極1電連接。該LED-COB光源還包括片式散熱支架2,設置于片式散熱支架2上的反光碗或反光槽3;反光碗或反光槽3與片式散熱支架2為一體結構;LED芯片4包括至少一顆,封裝于反光碗或反光槽3內;電極1設置于片式散熱支架2上。
其中電極1設置于片式散熱支架2上。其中片式散熱支架優選為金屬支架,更優選其為鋁片、銅片、鐵片等導熱良好的材料。
其中反光碗或反光槽3是在片式散熱支架2一側面上直接沖壓而成的,優選該沖壓成的反光槽3為底部內凹而兩側外張的長條形的開口槽。
其中電極1包括正電極和負電極,正電極和負電極為片式散熱支架2上直接沖裁出的金屬片;電極1通過塑封膠5與片式散熱支架2電絕緣相連。電極的制作流程如下:先在片式散熱支架2上沖裁出金屬片,該金屬片作為電極(如圖2所示),再將正電極和負電極通過塑封膠5與片式散熱支架2相連,再用沖腳機將電極1與片式散熱支架2的連接的金屬部分沖裁掉,實現電極1與片式散熱支架2之間電絕緣相連。
優選在反光碗或反光槽3的內表面鍍有銀層,此種結構能夠增強導熱效果。LED芯片4包括多個,它們之間用導線6電連接成LED芯片組,LED芯片組的正極、負極分別與正電極1、負電極1連接,導線優選為金線、銅線、鋁線或合金線。
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