[實用新型]單層多點式電容觸摸傳感器有效
| 申請號: | 201320833732.X | 申請日: | 2013-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN203689490U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 易福建;凌偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市匯頂科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 陳健 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單層 多點 電容 觸摸 傳感器 | ||
技術領域
本實用新型屬于觸摸屏技術領域,尤其涉及一種單層多點式電容觸摸傳感器?
背景技術
現在的智能手機因為成本因素,整機越來越多地采用全塑料中框設計,但與金屬中框的整機相比,在對全塑料中框設計的整機進行ESD(Electro-Static?discharge,靜電釋放)測試(尤其整機TP朝下ESD測試)時,ESD對TP(觸摸屏)的沖擊更大,很容易造成ESD燒壞TP的ITO走線,導致TP數據異常,而且單層多點的TP跳線過孔處ESD也容易出問題。?
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種單層多點式電容觸摸傳感器,旨在改善單層多點式電容觸摸傳感器上跳線過孔處的抗ESD能力。?
本實用新型是這樣實現的,一種單層多點式電容觸摸傳感器,其僅包括一層基板,所述基板上布設有可形成電容結構的驅動電極圖案和感應電極圖案,所述單層多點式電容觸摸傳感器可視區域外的驅動電極信號走線或感應電極信號走線區域上附有一絕緣層,所述絕緣層上有若干銀漿信號走線;所述絕緣層上設有若干圓形跳線過孔,所述驅動電極信號走線或感應電極信號走線通過所述圓形跳線過孔引至相應的銀漿信號走線。?
進一步地,所述驅動電極信號或感應電極信號走線位于所述圓形跳線過孔處的位置,并在圓形跳線過孔處增附圓形狀打底銀漿層,圓形狀打底銀漿層的直徑比圓形跳線過孔小。?
進一步地,所述驅動電極信號或感應電極信號的ITO走線正對所述圓形跳線過孔處的位置呈圓形,其圓形直徑比所述圓形打底銀漿層的直徑大。?
進一步地,所述驅動電極信號走線或所述感應電極信號的走線正對所述圓形跳線過孔處的圓形位置的圓形直徑大小與所述圓形跳線過孔的直徑一致。?
進一步地,所述驅動電極信號走線和感應電極信號走線均為ITO走線。?
本實用新型與現有技術相比,有益效果在于:通過將跳線過孔設計為圓形,可增大銀漿與電極(如ITO)的接觸面積,甚至可以使銀漿與電極完全接觸,從而可以增加跳線過孔對ESD電流的能力。另外,圓形狀打底銀漿層的設計可以降低跳線過孔處的銀漿與驅動或者感應的ITO走線接觸阻抗,有效防止因ESD電荷在跳線過孔處積累燒傷ITO電極走線,也可以防止烘烤時ITO電極斷裂等工藝問題。?
附圖說明
圖1是本實用新型提供的單層多點式電容觸摸傳感器的跳線過孔走線設計的示意圖。?
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。?
本實用新型提供的單層多點式電容觸摸傳感器基于一基板布設電極圖案,如ITO電極圖案,具體包括驅動電極信號走線和感應電極信號走線,二者可形成電容結構。此種單層布線的二維觸摸傳感器受限于基板面積有限,不便于直接綁定FPC(Flexible?Printed?Circuit,柔性線路板),一般需要在單層多點電容傳感器的可視區以外區域的驅動電極信號走線或感應電極信號走線上附上絕緣層,將述驅動電極信號走線或感應電極信號走線通過跳線過孔引至絕緣層上相?應的銀漿信號走線再綁定FPC。?
如圖1所示,本實用新型中,該絕緣層上設有若干圓形跳線過孔1,驅動電極信號走線或者感應電極信號走線2均通過該圓形跳線過孔1引出至該絕緣層之上與相應的銀漿走線3連接。相對于方形跳線過孔的設計,此種圓形跳線過孔1與絕緣層下方的ITO信號走線接觸面積更大,并且本實用新型建議圓形跳線過孔1直徑大于或等于0.7mm,以確保銀漿與ITO信號走線完全接觸(若圓形跳線過孔1太小,由于絕緣層存在臺階可能會使圓形跳線過孔1中填充的銀漿11與驅動電極信號走線或者感應電極信號走線2不完全接觸),增加圓形跳線過孔1過ESD電流的能力。?
作為本實用新型的另一改進,在驅動電極信號走線和感應電極信號走線2在位于圓形跳線過孔處1的位置,增附圓形狀打底銀漿層4,該圓形狀打底銀漿層4的直徑比圓形跳線過孔1小0.2-0.3mm。圓形跳線過孔1處銀漿走線會與增附的圓形狀打底銀漿層4接觸。打底銀漿層4的設計首先可以降低圓形跳線過孔處1處ITO與銀漿走線的接觸阻抗,可以有效防止因ESD電荷在跳孔處積累燒傷ITO走線,其次,打底銀漿層可以防止烘烤時ITO斷裂等工藝問題。?
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