[實用新型]電連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320832098.8
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN203826736U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 吳永權;馬睿伯
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R13/502;H01R13/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種能夠進行蝕刻加工的電連接器。

背景技術

隨著計算機技術的飛速發(fā)展，芯片模塊核心數(shù)目成倍增長，芯片模塊需要更多端子匹配用以傳輸訊號，如此造成多個端子間的排布非常緊密，并且所述端子傳輸信號的頻率也越來越高，使得多個端子間容易產(chǎn)生信號干擾，為了達到良好的屏蔽效果，業(yè)界通常使用的一種電連接器用以電性連接一芯片模塊至一電路板，結構如下：所述電連接器具有一本體，所述本體上一體成型多個凸塊用以支撐所述芯片模塊，多個信號收容槽和多個接地收容槽設于所述本體中，多個所述接地收容槽間隔布設于多個所述信號收容槽之間，多個信號端子和多個接地端子分別對應收容于多個所述信號收容槽和多個所述接地收容槽，所述本體的上下表面和所述信號收容槽以及所述接地收容槽內(nèi)均鍍設一金屬層，所述接地端子與所述金屬層接觸，通過所述接地端子將外界干擾信號以及所述端子之間的干擾信號導到所述電路板上，從而形成良好的屏蔽效果。為了避免所述信號端子與所述金屬層接觸而造成短路，一般會將所述信號收容槽內(nèi)的所述金屬層和臨近所述信號收容槽外圍的所述金屬層蝕刻掉，形成一絕緣區(qū)，避免所述信號端子與所述金屬層接觸而造成短路。

?????然而，由于所述本體上設有多個所述凸塊，導致所述本體的上下表面不是一個平整的平面，在進行蝕刻工藝時，操作人員無法將蝕刻治具與所述本體的上下表面緊貼至無間隙，從而使蝕刻加工時難度增大，不利于所述本體的加工制造，并且會導致所述本體的蝕刻效果不佳，影響所述電連接器的屏蔽效果。

?????因此，有必要設計一種改良的電連接器，以克服上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對背景技術所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種容易進行蝕刻加工的電連接器。??

?????為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術手段：

?一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，包括至少一本體，每一所述本體具有一上表面和一下表面且均為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設多個信號收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一隔離區(qū)，一導電層設于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔離區(qū)不設所述導電層；一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，所述本體位于所述容納區(qū)并與所述框體固定；一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，所述芯片模塊設于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊；多個信號端子和至少一接地端子分別對應收容于所述信號收容槽和所述接地收容槽，并穿過所述支撐蓋與所述芯片模塊電性連接，僅所述接地端子與所述導電層相互接觸。

????進一步，所述下表面在臨近每一所述信號收容槽外圍設有一絕緣部，所述下表面設有所述導電層且與所述上表面的所述導電層以及所述接地收容槽的所述導電層電性導通，所述絕緣部不設所述導電層。

????進一步，多個焊料分別對應位于所述信號收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。

?????進一步，一抗焊劑層設于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導電層上，所述絕緣部和位于所述下表面的所述導電層上均設有所述抗焊劑層，所述信號端子以及所述接地端子與所述焊料接觸，當所述信號端子以及所述接地端子焊接時，所述抗焊劑層位于所述導電層與所述焊料之間，阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴散至所述導電層上。

?????進一步，每一所述信號收容槽周圍環(huán)設有多個屏蔽孔，所述屏蔽孔內(nèi)設有所述導電層，且與所述上表面以及所述下表面的所述導電層電性導通。

?????進一步，所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框相對設置的兩個連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個所述容納區(qū)，所述本體為兩個，分別對應收容于兩個所述容納區(qū)。

?????進一步，?每一所述容納區(qū)設有至少一第一側壁，所述第一側壁上設有至少一基準抵靠部，每一所述容納區(qū)設有至少一第二側壁與所述第一側壁相對設置，所述第二側壁上設有至少一基準固定部，所述本體抵靠于所述基準抵靠部，且與所述基準固定部熱熔固定。

?????進一步，所述支撐蓋對應所述信號收容槽和所述接地收容槽開設多個通槽，所述支撐蓋底面向下凸設多個支撐塊位于多個所述通槽之間，所述信號端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，當所述芯片模塊與所述信號端子以及所述接地端子接觸時，所述支撐塊與所述上表面接觸，支撐所述支撐蓋，使所述支撐蓋底面與所述上表面之間具有一間隙。