[實(shí)用新型]節(jié)日燈控制器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320831168.8
• 申請(qǐng)日: 2013-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203788503U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王珊珊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 無(wú)錫碩瑞電子有限公司;溧陽(yáng)樂(lè)融電器有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05B37/02
• 分類(lèi)號(hào): H05B37/02
• 代理公司: 南京天華專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 32218
• 代理人: 徐冬濤

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及控制電路領(lǐng)域，具體是一種節(jié)日燈控制器。

背景技術(shù)

節(jié)日燈用于圣誕節(jié)、萬(wàn)圣節(jié)、元旦、春節(jié)等中西方節(jié)日慶典裝飾場(chǎng)合。節(jié)日燈的點(diǎn)亮控制目前采用兩種驅(qū)動(dòng)控制方式，一種是電源供應(yīng)器和控制器獨(dú)立設(shè)置方式，另一種是電源供應(yīng)器和控制器組合方式。如圖1所示，無(wú)論哪一種控制方式，其控制器均采用MCU輸出脈沖信號(hào)驅(qū)動(dòng)外置H橋電路來(lái)完成LED節(jié)日燈串達(dá)到各種亮燈效果。

然而，如果將MCU單片機(jī)控制電路和H橋驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行集成封裝，由于原來(lái)采用三極管工藝做成的H橋電路，和采用CMOS工藝做成的MCU單品機(jī)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)在一片芯片上的集成流片，只能用兩種方式獨(dú)立生產(chǎn)后分別封裝，得到的節(jié)日燈控制器存在外圍電路復(fù)雜，穩(wěn)定性不足，成本高的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供了一種將控制電路和驅(qū)動(dòng)電路合二為一，封裝在一起的節(jié)日燈控制器。

技術(shù)方案為：一種節(jié)日燈控制器，它包括控制電路和H橋驅(qū)動(dòng)電路，所述控制電路的輸入端與電源供應(yīng)器的輸出端連接，控制電路的輸出端與H橋驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接；H橋驅(qū)動(dòng)電路的輸出端與LED節(jié)日燈串連接；所述控制電路和H橋驅(qū)動(dòng)電路是封裝在一起的。

作為第一種實(shí)施方式，所述H橋驅(qū)動(dòng)電路由MOS管搭建，所述控制電路和H橋驅(qū)動(dòng)電路采用CMOS工藝生產(chǎn)后集成在一塊芯片上，所述一塊芯片進(jìn)行封裝。

作為第二種實(shí)施方式，所述控制電路采用CMOS工藝生產(chǎn)集成，所述H橋驅(qū)動(dòng)電路采用三極管工藝生產(chǎn)集成，控制電路和H橋驅(qū)動(dòng)電路分別單獨(dú)集成后封裝在一起。

作為第二種實(shí)施方式更進(jìn)一步方案，所述封裝方式為粘接式封裝。

更優(yōu)的，本實(shí)用新型所述芯片的外圍接有亮燈模式選擇按鍵。

更優(yōu)的，本實(shí)用新型所述芯片的外圍接有電流保護(hù)取樣電阻。

更優(yōu)的，本實(shí)用新型所述芯片的內(nèi)部?jī)?chǔ)存多路亮燈模式信號(hào)。

有益效果：

1、本實(shí)用新型將控制電路和驅(qū)動(dòng)電路合二為一，封裝在一起，故其外圍電路簡(jiǎn)單，性能可靠，并大幅度降低成本；

2、本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式采用相同工藝的版圖設(shè)計(jì)能大幅度的降低流片成本；

3、本實(shí)用新型采用MOS管替代傳統(tǒng)三極管來(lái)搭建H橋驅(qū)動(dòng)電路能降低導(dǎo)通電阻，降低IC整體升溫，提高電路可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1為傳統(tǒng)節(jié)日燈控制電路示意圖。

圖2為本實(shí)用新型節(jié)日燈控制電路示意圖。

圖3為本實(shí)用新型一種亮燈模式邏輯圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖2所示，

實(shí)施例1：

一種節(jié)日燈控制器，它包括控制電路和H橋驅(qū)動(dòng)電路，所述控制電路的輸入端與電源供應(yīng)器的輸出端連接，控制電路的輸出端與H橋驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接；H橋驅(qū)動(dòng)電路的輸出端與LED節(jié)日燈串連接。其中，H橋驅(qū)動(dòng)電路由MOS管代替?zhèn)鹘y(tǒng)三極管，采用CMOS工藝進(jìn)行集成；同時(shí)，控制電路也采用CMOS工藝進(jìn)行集成。二者集成工藝相同，故實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)芯片上的集成。進(jìn)一步的，對(duì)該芯片以傳統(tǒng)方式進(jìn)行封裝即實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型目的。

實(shí)施例2：

在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施方式中，控制電路仍采用CMOS工藝生產(chǎn)集成，H橋驅(qū)動(dòng)電路采用傳統(tǒng)三極管工藝生產(chǎn)集成。控制電路和H橋驅(qū)動(dòng)電路分別單獨(dú)集成后封裝在一起，封裝方式優(yōu)選為粘貼式封裝。

作為一個(gè)實(shí)施例1和實(shí)施例2的一種優(yōu)選封裝結(jié)構(gòu)，控制電路和H橋驅(qū)動(dòng)電路封裝在SOP-8。其中，SOP-8的Vin引腳與電源供應(yīng)器的直流電壓輸入端連接；Iset引腳通過(guò)并聯(lián)的電阻R9和R10（電流保護(hù)取樣電阻）后接地；Pulse引腳通過(guò)亮燈模式選擇按鍵后接地；Gnd引腳接地；Tm引腳在測(cè)試時(shí)加高電平，在正常工作時(shí)接地；H1和H2引腳與LED節(jié)日燈串的信號(hào)輸入端連接；對(duì)LED節(jié)日燈串的控制方式可以是兩線(xiàn)輸出，也可以是三線(xiàn)共陽(yáng)。在SOP-8芯片的外圍接有亮燈模式選擇按鍵；在SOP-8芯片的外圍接有電流保護(hù)取樣電阻；在SOP-8芯片的內(nèi)部?jī)?chǔ)存多路亮燈模式信號(hào)。

以上所述是本技術(shù)優(yōu)選實(shí)施方式，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾都是本技術(shù)的保護(hù)范圍。