[實用新型]一種降低模塊邊緣與機箱導(dǎo)軌之間接觸熱阻的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320830346.5
• 申請日: 2013-12-14
• 公開（公告）號: CN203618278U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊明明;趙航;郭建平;白振岳;趙亮;董進(jìn)喜
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司第六三一研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/18
• 代理公司: 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 61211
• 代理人: 楊引雪

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型提供一種降低模塊邊緣與機箱導(dǎo)軌之間接觸熱阻的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在電子設(shè)備中，經(jīng)常使用楔形鎖緊裝置將電子板卡固定在機箱插槽的導(dǎo)軌上，具體如附圖1的左圖所示。當(dāng)電子板卡插入機箱內(nèi)并用鎖緊裝置固定在插槽的導(dǎo)軌后，電子板卡工作時由芯片產(chǎn)生的熱量首先傳遞給電子板卡的冷板，然后由冷板將熱量從中間向冷板兩側(cè)傳遞，最后由冷板的邊緣將熱量傳遞給機箱導(dǎo)軌，最后機箱將熱量帶走。在工程上，受到加工工藝的限制，機箱導(dǎo)軌和冷板都存在加工誤差，使得機箱導(dǎo)軌和冷板邊緣不能完全接觸，使得它們之間產(chǎn)生較大的熱阻，對芯片散熱造成不利的影響。

為了解決機箱導(dǎo)軌和冷板之間接觸熱阻較大的問題，一方面可以提高加工精度以此來降低它們之間的接觸熱阻，但是會帶來加工成本大幅增加而且不能從完全解決熱阻較大的問題。另外，可以在機箱導(dǎo)軌和冷板之間填充導(dǎo)熱材料，由于導(dǎo)熱材料是柔性的，導(dǎo)熱材料就可以填充機箱導(dǎo)軌和冷板之間的縫隙，這樣就可以降低它們之間的接觸熱阻，但是卻會帶來電子板卡連接器與母板連接器之間的定位問題。如附圖所示，在機箱導(dǎo)軌、電子板卡邊緣、電子板卡連接器與該電子板卡對應(yīng)的母板連接器存在一個定位關(guān)系，這樣當(dāng)電子板卡插入機箱導(dǎo)軌后才能正確連接。由于導(dǎo)熱材料具有柔性，不能為電子板卡提供正確的定位。因此，必須尋找一種新型結(jié)構(gòu)技能降低它們之間的接觸熱阻，又能電子板卡正確地定位。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型提供一種降低模塊邊緣與機箱導(dǎo)軌之間接觸熱阻的結(jié)構(gòu)，主要解決了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)無法在保證了電子板卡正確定位的前提下，降低電子板卡邊緣與機箱導(dǎo)軌之間接觸熱阻的問題。

本實用新型的具體技術(shù)解決方案如下：

該降低模塊邊緣與機箱導(dǎo)軌之間接觸熱阻的結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在導(dǎo)軌上的至少兩個凸臺，所述凸臺用于對模塊進(jìn)行定位，凸臺的凸起端與模塊側(cè)壁接觸；所述導(dǎo)軌、凸臺與模塊形成的腔體內(nèi)設(shè)置有柔性導(dǎo)熱層。

上述凸臺的高度為柔性導(dǎo)熱層厚度的70～80%。

上述柔性導(dǎo)熱層厚度小與0.5mm。

本實用新型的優(yōu)點在于：

該降低模塊邊緣與機箱導(dǎo)軌之間接觸熱阻的結(jié)構(gòu)在保證了電子板卡正確定位的前提下，降低電子板卡邊緣與機箱導(dǎo)軌之間接觸熱阻。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖明細(xì)如下：1-凸臺；2-柔性導(dǎo)熱層。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行詳述，如圖2所示：

該降低模塊邊緣與機箱導(dǎo)軌之間接觸熱阻的結(jié)構(gòu)在機箱導(dǎo)軌上設(shè)置幾個凸臺，該凸臺保證電子板卡的正確定位。在沒有凸臺的位置填充柔性導(dǎo)熱材料，用以消除電子板卡邊緣與導(dǎo)軌之間的接觸熱阻。

當(dāng)電子板卡出入機箱導(dǎo)軌后，鎖緊裝置逐漸鎖緊時，柔性導(dǎo)熱材料不斷的被壓縮。當(dāng)鎖緊裝置鎖緊到一定程度后，電子板卡邊緣與導(dǎo)軌上的凸臺完全接觸，此時鎖緊裝置上鎖緊螺釘無法轉(zhuǎn)動，說明電子板卡已經(jīng)完全鎖緊。

為達(dá)到散熱最佳效果，凸臺高度一般為導(dǎo)熱材料厚度的70～80%，保證導(dǎo)熱材料的壓縮量達(dá)到20～30%。同時，導(dǎo)熱材料厚度應(yīng)小于0.5mm，這樣可進(jìn)一步降低導(dǎo)熱材料自身的熱阻值。