[實用新型]一種超級電容器有效
| 申請號: | 201320828326.4 | 申請日: | 2013-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN203690119U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 劉海湘;倪杰;楊紹福 | 申請(專利權)人: | 深圳市今朝時代新能源技術有限公司 |
| 主分類號: | H01G11/82 | 分類號: | H01G11/82 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區高新南一道0*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超級 電容器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種超級電容器,尤其涉及超級電容器的殼體與下集流片結構及激光焊接工藝。
背景技術
超級電容器的高比功率、大電流充放電能力的特點,使得其在工業電子、交通運輸、再生能源、軍事等領域作為功率電源或儲能電源得到廣泛的應用。
但現有技術的超級電容器均存在密封方面的問題,譬如密封圈在使用過程中會發熱變形,導致密封下過差。再者,密封圈的設置,也導致了超級電容器其它結構設計方面的一些限制,造成超級電容器的密封結構相對復雜。
現有技術中,有采用如圖1所示的密封結構,包括:包括正、負極集流體、卷心2和外殼1;所述外殼1對應所述負極集流體的一端開口,所述卷心2置于所述外殼1內;所述正極集流體3的中心和所述外殼1的底壁的中心分別設有兼做電極的第一凸臺31和開有通孔的第二凸臺111,所述第一凸臺31插入所述第二凸臺111的開孔內成間隙配合,所述第一凸臺31的端面和所述第二凸臺111的端面平齊,并以密封焊方式連接。該結構雖然可以不必使用密封圈而保證密封效果,但加工工序多,使用材料較多,成本較高。此外,該結構的超級電容器在使用中還發現內阻仍較大,影響其使用性能。
發明內容
本實用新型為克服現有技術的缺陷,提供一種可徹底避免殼體底部漏液問題且內部電阻值盡可能小的超級電容器,包括殼體和置于其內部的卷芯,所述卷芯的兩端分別連接有上集流片和下集流片,其特征是:所述下集流片呈圓形薄片狀,包括底壁和焊接周壁,所述焊接周壁的外側與所述殼體的內周壁過盈配合并以激光焊方式連接。
所述焊接周壁是沿所述下集流片外緣具有一定厚度并向上延伸一定距離的周壁。
優選的,所述激光焊方式是穿透激光深熔焊。
進一步優選的,所述穿透激光深熔焊的焊點有兩個以上,分別位于所述下集流片的焊接周壁與所述殼體的內周壁接觸的兩個以上部位。
再優選的,所述穿透激光深熔焊的焊點連成兩條以上的焊縫,均勻分布并圍繞在所述下集流片的焊接周壁與所述殼體接觸的部位。
還優選的,所述穿透激光深熔焊的焊點連成一條焊線,圍繞在所述下集流片外周壁與所述殼體接觸的部位。
還優選的,所述殼體的底壁上對應極柱部位設有用于增大內部容積的沉孔。
本實用新型的有益效果是:采用本實用新型的殼體與下集流片連接結構,無需在殼體底壁的極柱上開孔,可徹底避免極柱漏液,簡化殼體與下集流片的結構,提升加工效率,降低加工和裝配的難度,且產品內部容積增加,同等容量下產品的總高度可以降低;同時,因為下集流片與殼體是過盈配合再采用激光穿透焊接連接,故能夠盡可能減小殼體與下集流片之間的電阻值。
附圖說明
圖1是一個現有技術的超級電容器中殼體與下集流片的連接結構(剖視)示意圖。
圖2是本實用新型一個實施例的超級電容器結構分解示意圖。
圖3是圖2的超級電容器中下集流片的結構示意圖。
圖4是圖2的超級電容器中殼體與下集流片焊接后的剖視結構示意圖。
具體實施方式
下面對照附圖并結合優選的實施方式對本實用新型作進一步說明。
本實施例的超級電容器如圖2所示,包括殼體和置于其內部的卷芯,所述卷芯的兩端分別連接有上集流片和下集流片,上集流片的外端還依次設有上蓋和隔離片。
如圖3所示,所述下集流片2呈圓形薄片狀,包括底壁21和焊接周壁22,所述焊接周壁22的外側與所述殼體1的內周壁過盈配合并以激光焊方式連接。本實施例中,優選采用穿透激光深熔焊方式焊接,以確保焊接效果。此外,所述下集流片2的底壁上還開有若干個狹長通槽23,以便與卷芯焊接連接。
本例中,如圖2、圖4所示,所述激光焊方式連接的焊點連成四條焊縫12,圍繞在所述下集流片2的焊接周壁22與所述殼體1接觸的部位,且沿周向均勻分布。此外,還可優選增加如下結構:即在殼體1的底壁11中央部位對應極柱13處設置沉孔14,以增加殼體1內部的容積,降低產品收納率(即產品使用過程中產生的氣體可容納于此沉孔14中,從而產品中所吸納氣體減少),延長產品使用壽命。所述沉孔14的大小應以不影響到殼體的強度為準。
如圖4所示,所述殼體1靠近底壁11的一段(不小于所述下集流片2的厚度)的直徑小于殼體1其它部位的直徑,這樣,既可以確保所述下集流片2與所述殼體1過盈配合,又不會安裝困難。安裝時只需對所述殼體1靠近所述底壁11的一段進行加熱,使其直徑,即可方便的將所述下集流片2安裝到位。
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