[實用新型]用于放置引線框架陣列的料盒

有效

• 申請號: 201320826131.6
• 申請日: 2013-12-16
• 公開（公告）號: CN203682106U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 姚感;鄧星亮;許文耀
• 申請（專利權）人: 上海凱虹科技電子有限公司;上海凱虹電子有限公司;達邇科技（成都）有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D81/05;B65D85/30
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 孫佳胤

1.一種用于放置引線框架陣列的料盒，包括一腔體，在所述腔體側壁上相對設置有多組用于插入并支撐所述引線框架陣列的凹槽，所述引線框架陣列兩端分別插入所述相對的一組凹槽中，其特征在于，在凹槽的下壁表面設置有支撐塊，所述支撐塊用于支撐所述引線框架陣列的下表面，以降低引線框架陣列的彎曲形變。

2.根據權利要求1所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，所述支撐塊下表面與相鄰凹槽的上壁表面之間具有一距離，以避免所述支撐塊觸碰設置于引線框架陣列上表面的芯片及引線。

3.根據權利要求2所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，所述支撐塊下表面與相鄰凹槽的上壁表面之間的距離大于設置于引線框架陣列上表面的芯片的厚度與引線的線弧的高度之和。

4.根據權利要求1所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，所述支撐塊與所述腔體一體成型。

5.根據權利要求1所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，所述支撐塊的上表面與所述凹槽的下壁表面在同一平面內，以便于支撐所述引線框架陣列。

6.根據權利要求1所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，所述凹槽內壁側表面到所述支撐塊側表面的距離大于4mm。

7.根據權利要求1所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，所述凹槽寬度大于1mm。

8.根據權利要求7所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，所述凹槽寬度優選為1.27mm。

9.根據權利要求1所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，設置于所述引線框架陣列邊緣的芯片到所述腔體側壁的垂直距離大于1mm。

10.根據權利要求1所述的用于放置引線框架陣列的料盒，其特征在于，相鄰兩凹槽中心線之間的距離為2~10mm。