[實(shí)用新型]一種引線框架及封裝體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320826130.1 | 申請日： | 2013-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN203659846U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陶莉萍;許文耀;董美丹 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海凱虹科技電子有限公司;上海凱虹電子有限公司;達(dá)邇科技（成都）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孫佳胤 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引線 框架 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種引線框架，包括芯片基座及引腳，所述芯片基座允許芯片放置在其上，其特征在于，所述引腳所在平面高于所述芯片基座所在平面。
2.一種封裝體，包括引線框架及芯片，所述引線框架包括芯片基座及引腳，所述芯片放置在所述芯片基座上，連接所述芯片與所述引腳的金屬線在所述芯片上具有一第一焊點(diǎn)，其特征在于，所述引腳所在平面高于所述芯片基座所在平面，以增大所述金屬線在第一焊點(diǎn)處的彎折夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝體，其特征在于，所述金屬線在第一焊點(diǎn)處的彎折夾角大于一臨界角度，所述臨界角度為金屬線與芯片邊緣接觸時，所述金屬線在第一焊點(diǎn)處的彎折夾角。
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