[實用新型]一種電解槽

有效

• 申請號: 201320824464.5
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN203639592U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 何*;楊小軍
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D7/12
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 李儀萍

1.一種電解槽，其特征在于，所述電解槽至少包括：電解容器和用于提供電解液的進料裝置；所述進料裝置至少包括穿透電解容器的進料通道和設置于電解容器中且與所述進料通道連通的進料嘴；所述進料嘴具有使電解液均勻流向待鍍晶片的容置空間；所述進料嘴的頂端部還設置有表面部件，并且在所述表面部件上設置使電解液均勻進入電解容器的通孔。

2.根據權利要求1所述的電解槽，其特征在于：所述進料通道和進料嘴構成漏斗狀或T字狀。

3.根據權利要求1所述的電解槽，其特征在于：所述進料嘴的底面呈斜面、弧面或者平面。

4.根據權利要求1所述的電解槽，其特征在于：所述進料通道、進料嘴和表面部件為一體成型。

5.根據權利要求1所述的電解槽，其特征在于：所述表面部件與待鍍晶片的待鍍表面相對；表面部件的形狀、尺寸均與待鍍晶片的形狀、尺寸一致。

6.根據權利要求5所述的電解槽，其特征在于：所述待鍍晶片的直徑為200～450mm；所述表面部件為圓形，其直徑為200～450mm。

7.根據權利要求1所述的電解槽，其特征在于：所述通孔為圓孔或者方孔。

8.根據權利要求1所述的電解槽，其特征在于：所述電解槽還包括用于固定待鍍晶片的接觸環。

9.根據權利要求1所述的電解槽，其特征在于：所述電解液為硫酸銅溶液。