[實用新型]一種功率單管集成封裝模塊有效
| 申請號: | 201320824070.X | 申請日: | 2013-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN203607397U | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 許海東 | 申請(專利權)人: | 北京世港晟華科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/34 |
| 代理公司: | 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251 | 代理人: | 關玲 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功率 集成 封裝 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及一種功率單管集成封裝模塊。
背景技術
功率單管通常指的是能夠用于大電流、高電壓工作場合的MOSFET或IGBT單管,一般技術都比較成熟,性價比很高。相對而言,兩只功率單管組成的逆變半橋比同等功率容量的模塊價格要低廉很多。
目前,逆變焊機為了降低成本大量使用功率單管,通常單管的散熱基板不參與導電,在散熱基板與散熱器之間要增加絕緣導熱硅膠墊,由于導熱硅膠墊的導熱系數較小,使得功率單管不得不降額使用。幾只功率單管聯接成逆變橋路,管腳聯接、大電流輸出端子的固定都比較復雜。
常用的單管集成封裝的模塊是將多只功率單管的散熱基板與BCD基板的焊接在一起,使得各個功率單管的導熱能力得到了增強。但是功率單管的各個管腳被直接引出到密封殼體外面,未經過整形的管腳將使得后續生產制造過程中電路聯線比較復雜。由于直接引出的管腳較細,導致其通過大電流能力降低,即使能應用于大電流工作的場合,其長期工作的可靠性也難以保障。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服現有功率單管集成封裝模塊的缺點,提出一種功率單管集成封裝模塊。本實用新型不但有利于功率單管散熱,而且有利于大電流傳輸,有利于提高電器設備長期工作的穩定性。
本實用新型功率單管集成封裝模塊主要包括A功率單管、B功率單管、DBC基板、第一功率聯接端子、第二功率聯接端子、第三功率聯接端子、A功率單管的驅動信號端子和發射極端子、B功率單管的驅動信號端子和發射極端子、密封殼套與密封頂蓋,以及銅基板。第一功率聯接端子聯接在固定A功率單管的集電極的焊錫膏涂覆區中固定功率端子的位置,第二功率聯接端子聯接在固定A功率單管的發射極和B功率管的集電極的焊錫膏涂覆區中固定功率端子的位置,第三功率聯接端子聯接在固定B功率單管的發射極的焊錫膏涂覆區中固定功率端子的位置。A功率單管和B功率單管的柵極管腳與發射極管腳均截短后,整形成“Z”形,集電極管腳均沿管殼截斷。
所述DBC基板上表面固定所述功率單管各個極的區域均勻涂抹有焊錫膏,所述兩個功率管單管固定在DBC基板上,具體為:A功率單管的散熱基板即集電極與第一焊錫膏涂覆區聯接,A功率單管的驅動信號端子與第八焊錫膏涂覆區聯接,A功率單管的發射極端子與第七焊錫膏涂覆區聯接;B功率單管的散熱基板即集電極與第七焊錫膏涂覆區聯接,B功率單管的驅動信號端子與第五焊錫膏涂覆區聯接,B功率單管的發射極端子與第三焊錫膏涂覆區聯接;A功率單管的發射極與B功率單管的集電極通過第七焊錫膏涂覆區聯接在一起。第一功率聯接端子與第一焊錫膏涂覆區聯接;第二功率聯接端子與第七焊錫膏涂覆區聯接;第三功率聯接端子與第三焊錫膏涂覆區聯接;A功率單管的驅動信號端子與發射極端子分別與A功率單管的柵極與發射極聯接在一起;B功率單管的驅動信號端子與發射極端子分別與B功率單管的柵極與發射極聯接在一起。
所述DBC基板的下表面整面均勻有涂覆焊錫膏,DBC基板的下表面與銅基板上表面焊接在一起。
在所述銅基板的上表面,密封殼套用密封膠粘在DBC基板的周圍;密封頂蓋穿過第一功率聯接端子、第二功率聯接端子、第三功率聯接端子、A功率單管的驅動信號聯接端子和發射極端子、B功率單管的驅動信號聯接端子和發射極端子,緊扣在密封殼套上。第一功率聯接端子、第二功率聯接端子、第三功率聯接端子均折彎到與密封頂蓋緊密貼合的平面上。
附圖說明
圖1為本實用新型功率單管集成封裝模塊的功率單管在DBC基板上的布局圖。
圖中:1第一焊錫膏涂覆區;2A功率單管;3第三焊錫膏涂覆區;4B功率單管;5第五焊錫膏涂覆區;6DBC基板;7第七焊錫膏涂覆區;8第八焊錫膏涂覆區;9銅基板;
圖2為本實用新型功率單管集成封裝模塊的DBC基板上固定功率單管的焊錫膏涂覆區域示意圖;
圖3為本實用新型功率單管集成封裝模塊的功率端子在焊錫膏涂覆區域的安裝位置示意圖;
圖中:S1第一功率聯接端子101聯接第一焊錫膏涂覆區1的位置;S2第二功率聯接端子102聯接第七焊錫膏涂覆區7的位置;S3第三功率聯接端子103聯接第三焊錫膏涂覆區3的位置;
圖4為本實用新型功率單管集成封裝模塊完成封裝后的模塊俯視圖;
圖中:9銅基板;10密封頂蓋;101第一功率聯接端子;102第二功率聯接端子;103第三功率聯接端子;1G1聯接功率單管A柵極的外接端子;1E2聯接功率單管A發射極的外接端子;2G1聯接功率單管B柵極的外接端子;2E2聯接功率單管B發射極的外接端子。
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