[實用新型]印制板鋼網絲印燒結裝置

有效

• 申請號: 201320824036.2
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN203679472U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 王偉;易增輝;譚奇
• 申請（專利權）人: 成都賽英科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/04
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 劉興亮

技術領域

本實用新型涉及射頻微波技術領域，具體涉及一種印制板鋼網絲印燒結裝置。

背景技術

現有的射頻微波類產品要求良好的接地效果，若接地效果不良往往會影響產品性能，因此設計中將射頻產品的微波板設計為底層大面積接地，并通過工藝方式將印制板反面接地部分焊接在產品殼體中，目前行業內常采用的工藝方式有：

1）基片燒結工藝

采用基片燒結工藝方式主要流程：

準備好合金基片及待固定的微波板及殼體，并依照微波板輪廓切割合金基片，使其大小與微波板一致，并且在切割中需要將微波板中預留的芯片空位一并切除，保證合金基片與待固定的微波板反面接地尺寸大小基本一致，焊接前在殼體內部涂抹助焊劑，并將基片、印制板依次放入殼體內，用壓塊固定緊，然后將其放在加熱臺中進行加熱，待合金基片、微波板、殼體燒結成為一體結構。

缺點：

1、該工藝方式需要在焊接前切割合金基片，若采用手工切割，對于批量的產品的生產該種方式效率較低，且不利于產品一致性生產。

2、若采用激光切割機對其進行切割，目前市面上符合要求的激光切割機價格昂貴，不利于成本控制。

3、該工藝方式在燒結前需要在殼體內涂抹助焊劑，產品燒結完成后，需要用化學制劑對其進行清洗，不利于環保工藝趨勢。

4、由于微波板燒結后需要在預留的芯片位置放置芯片，必須防止微帶線與接地處的連接，使用合金基片燒結過程中，極易導致合金軟化后滲入微波板正面導致微帶線接地短路。

5、異形的印制板合金片切割麻煩，效率低。

2）導電膠燒結工藝

采用導電膠燒結工藝方式主要流程：

用涂抹刷在待固定的微波板反面接地處均勻涂抹導電膠，并將微波板放入殼體內，用壓塊固定緊，然后將其放在加熱臺中進行加熱，待導電膠、微波板、殼體燒結成為一體結構。

缺點：

1、導電膠價格昂貴，多余批量生產的產品，不利于成本控制。

2、用涂抹刷均勻涂抹方式存在一定的局限性，對于導電膠涂膜厚度控制很難實現。

3、導電膠加熱燒結過程中，依然會出現銀漿滲出導致微帶線接地短路。

4、導電膠的成份為環氧樹脂添加銀粉組成，環氧樹脂為脆性，經過多年使用后易變脆，造成接地不良，產品指標下降。

實用新型內容

本實用新型克服了現有技術的不足，提供一種生產效率高、能降低生產成本的印制板鋼網絲印燒結裝置。

考慮到現有技術的上述問題，根據本實用新型公開的一個方面，本實用新型采用以下技術方案：

一種印制板鋼網絲印燒結裝置，包括微波板、鋼網、錫膏層，所述鋼網平整放置在所述微波板之上、并緊貼微波板反面的接地處，所述錫膏層設置在所述鋼網上，所述錫膏層的一部分沿所述鋼網的網孔流入到所述微波板反面，所述鋼網上設置有BGA陣列，所述鋼網厚度設置為0.1～0.2mm。

為了更好地實現本實用新型，進一步的技術方案是：

根據本實用新型的一個實施方案，取下所述鋼網之后，還包括殼體，所述殼體上設置有一容納所述微波板的凹腔。

根據本實用新型的一個實施方案，所述殼體的四個角處各設置有一個螺紋孔。

根據本實用新型的一個實施方案，所述殼體相對的兩側面各設置有兩個凸出的耳部。

根據本實用新型的一個實施方案，所述每個耳部上各設置有一個通孔。

本實用新型還可以是：

根據本實用新型的一個實施方案，還包括加熱臺，所述殼體放置于加熱臺上。

根據本實用新型的一個實施方案，所述加熱臺為溫控加熱臺。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果之一是：

本實用新型的印制板鋼網絲印燒結裝置，提高了微波產品印制板燒結的生產效率，經實驗統計，相對于合金基片的燒結方式，效率能夠提高80%；由于錫膏比導電膠價格便宜很多，能夠顯著降低批量產品的生產成本。

附圖說明

為了更清楚的說明本申請文件實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術的描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是對本申請文件中一些實施例的參考，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的情況下，還可以根據這些附圖得到其它的附圖。

圖1為根據本實用新型一個實施例的微波板的正面結構示意圖。

圖2為根據本實用新型一個實施例的微波板的反面結構示意圖。

圖3為根據本實用新型一個實施例的鋼網的結構示意圖。