[實用新型]正凹蝕線路板有效
| 申請號： | 201320822041.X | 申請日： | 2013-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN203872424U | 公開（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發明（設計）人： | 林楚濤;宮立軍 | 申請（專利權）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 謝偉;曾旻輝 |
| 地址： | 510663 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 正凹蝕 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種正凹蝕線路板，包括至少兩層芯板介質層，相鄰芯板介質層之間通過粘結層連接，其特征在于，所述芯板介質層包括至少一層第一玻纖布，所述第一玻纖布的厚度為30μm～60μm，所述第一玻纖布的正面與反面均覆有已固化的樹脂層。
2.根據權利要求1所述的正凹蝕線路板，其特征在于，所述粘結層包括至少一層第二玻纖布，所述第二玻纖布的厚度為30μm～60μm，所述第二玻纖布的正面與反面均覆有半固化的樹脂層。
3.根據權利要求1所述的正凹蝕線路板，其特征在于，所述粘結層厚度大于0.3mm，所述粘結層包括三層第二玻纖布，分別為上層玻纖布、下層玻纖布、以及設置在上層玻纖布與下層玻纖布之間的中層玻纖布，所述中層玻纖布的正面與反面均覆有已固化的樹脂層，所述上層纖布、下層玻纖布的正面與反面均覆有半固化的樹脂層，所述上層玻纖布、中層玻纖布、下層玻纖布的厚度為30μm～60μm。
4.據權利要求2～3任一項所述的正凹蝕線路板，其特征在于，所述第一玻纖布、第二玻纖布的厚度均為33μm。
5.根據權利要求2～3任一項所述的正凹蝕線路板，其特征在于，所述第一玻纖布、第二玻纖布的厚度均為53.3μm。
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