[實用新型]絕緣封裝引線框架

有效

• 申請號: 201320821303.0
• 申請日: 2013-12-15
• 公開（公告）號: CN203674199U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 程海;鄭永富;王磊
• 申請（專利權）人: 天水華天微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 張英荷

技術領域

????本實用新型涉及半導體封裝領域，具體涉及一種絕緣封裝引線框架。

背景技術

現有的絕緣封裝引線框架由于其載體與管腳的連接部位壓焊導軌接觸倒角為直角，容易導致載體與管腳的連接部位強度低，在生產過程中框架易變形而導致的封裝良率不高，也容易導致塑封后散熱片偏位而使得頂針孔漏銅，致使絕緣性能不良，嚴重時在絕緣測試時會雪崩擊穿；而且散熱片薄，只有0.43mm，包膠厚度大，散熱性能差。

實用新型內容

????本實用新型針對現有技術中存在的問題，提供一種絕緣封裝引線框架。

????本實用新型的絕緣封裝引線框架，包括引線框架本體及包覆在其上的塑封體，所述引線框架本體包括連為一體的管腳、焊盤和載體，載體上設有散熱片，管腳與載體的連接處設有加強筋。

為了防止框架變形，所述加強筋為圓弧。

為了加強引線框架和塑封料的結合力，所述載體被塑封體包覆的一面設有麻點。

為了加強引線框架和塑封料的結合力，所述麻點為V型。

為了在塑封注塑時防止散熱片偏位及矯正前工序造成的散熱片偏位，所述塑封體上設有頂針孔。

為了進一步提高絕緣電壓，所述塑封體上設有點膠孔。

本實用新型相對現有技術具有以下優點：

1、本實用新型能夠保證產品實際應用的高絕緣性能，又可以滿足大功率器件高散熱要求，器件的可靠性大大提高，解決了生產過程中框架易變形導致的封裝良率不高的問題。

2、本實用新型塑封前采用框架校正技術先將上芯、鍵合工序導致的框架變形進行校正，塑封時塑封模具設計的頂針直接頂死在散熱片上，解決了塑封時散熱片偏位問題。

3、本實用新型引進了最新的頂針孔灌膠技術，把漏銅的頂針孔用絕緣膠水灌封，保證了絕緣性能。

4、本實用新型的絕緣測試條件進一步提高，目前絕緣電壓可達到4KV以上，大于傳統的全包封產品3.5KV,漏電直降到0.5mA?以下，處于行業領先。

5、本實用新型的引線框架可適用于直插式大功率、高絕緣器件，在保持產品外形尺寸不變的情況下，可以封裝更大尺寸更多品種的芯片，并且能夠滿足通用化的要求。

6、本實用新型的散熱片麻點、管腳防水槽、載體多臺階、鎖定凸臺設計加強了與塑封料的結合力，大大降低了傳統全包封產品易分層導致的潛在性失效幾率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為載體背面結構示意圖；

圖3為塑封體的結構示意圖。

具體實施方式

?????以下結合附圖對本實用新型的絕緣封裝引線框架作進一步的詳細說明。

?????如圖1、圖2、圖3所示的絕緣封裝引線框架，包括引線框架本體1及包覆在其上的塑封體2，所述引線框架本體1包括連為一體的管腳3、焊盤6和載體4，載體4上設有散熱片5，管腳3與載體4的連接處設有圓弧形的加強筋7；載體4被塑封體2包覆的一面設有V型的麻點8；塑封體2上設有頂針孔9和點膠孔10。

本實用新型的絕緣封裝引線框架散熱片由原來的0.5?mm加厚到1.3mm,致使原來的背膠厚度減少了0.42mm，不僅絕緣等級大大提高，而且散熱性能比原來好；在散熱片載體4與管腳3連接位置設計了圓弧加強筋7，防止框架變形；在載體4的背面，設計了一定深度的等間距矩陣四棱錐?V形麻點8，加強了框架和塑封料的結合力。本實用新型設計既解決了生產過程中框架易變形導致的封裝良率不高的問題，又解決了散熱性、絕緣性能不高等問題。

產品塑封前采用框架校正技術，先將粘片、鍵合工序之后的框架用設計的框架校正器統一進行變形校正，塑封時塑封模具獨特設計的兩根頂針頂死在散熱片5上，解決了塑封以前的全包封產品生產時引線框架偏位難題。

引進了點絕緣膠技術，用點膠機把漏銅的頂針孔9用絕緣膠水灌封，保證了高絕緣性能。

結合產品的性能要求，選用了高導熱、低應力、高粘結力和具有良好的流動性塑封料，降低了膠體表面針孔、氣泡產生的機率，保證了絕緣和散熱的要求。

????該封裝外形的產品絕緣測試條件進一步提高，目前絕緣電壓可達到4.5KV以上，大于傳統的全包封產品3.5KV,漏電直降到0.5mA?以下，處于行業領先。?

該實用新型可適用于直插式大功率、高絕緣器件，通過重新優化設計引線框架和塑封模具，在保持產品外形尺寸不變的情況下，可以封裝更大尺寸更多品種的芯片，并且能夠滿足通用化的要求。