[實用新型]硅片盒

有效

• 申請號: 201320816978.6
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN203674186U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 張松江;賀賢漢
• 申請（專利權）人: 上海申和熱磁電子有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海順華專利代理有限責任公司 31203
• 代理人: 沈履君

技術領域

本實用新型屬于半導體制造領域，特別是一種非標準寬度片盒的設計技術。

背景技術

在半導體硅片加工過程中，不同直徑的硅片需要不同對應寬度片盒，如圖一所示，如直徑150毫米硅片所用片盒寬度為152.2毫米。因直徑154毫米的硅片主平邊與對邊的長度為150.3毫米，故硅片能在主平邊與片盒槽壁平行的情況下放入寬度為152.2毫米的片盒中。但在洗凈過程中由于硅片被卡住及化學試劑、超聲波的作用下在片盒槽壁處的硅片表面局部區域有泡狀污跡不良，同時作業過程中硅片取、放時，硅片被卡住在片盒中的情況經常發生。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可根據不同規格的硅片調整相應尺寸的硅片盒。

為解決上述技術問題，本實用新型硅片盒，包括：硅片盒本體；加強筋，所述加強筋設置在所述硅片盒本體兩側，兩側的所述加強筋相向設置；填充件，所述填充件連接所述加強筋去除區域處。

所述填充件包括側壁以及設置在所述側壁上的凸臺，所述側壁、所述凸臺與所述加強筋處連接。

本實用新型硅片盒在標準片盒的基礎上經過適當的改造，在片盒適當的位置進行剖開，再按一定要求實施填充材料并焊接，使片盒寬度可在較大的范圍內的擴大或縮小，其加工精度要求相對較低、工作量少、改造價格成本低廉。

附圖說明

圖1為本實用新型硅片盒填充件結構示意圖；

圖2為本實用新型硅片盒填充件與加強筋處連接示意圖；

圖3為本實用新型硅片盒結構示意圖。

本實用新型硅片盒附圖中附圖標記說明：

1-槽壁????2-加強筋????3-凸臺

4-側壁

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型硅片盒作進一步詳細說明。

如圖1～圖3所示，本實用新型硅片盒，片盒沿中心線剖開且去除部分加強筋2，將填充件的側壁4與去除的加強筋2區域固定端緊密貼合，且保持上下對齊，凸臺3與剖開面處貼合，凸臺3的寬度依據目標片盒寬度而定，最后將貼合面焊接，實現片盒寬度的變化。從而解決了硅片泡狀污跡不良的發生，也避免了作業過程中硅片取、放時，硅片被卡住的現象。

本實用新型硅片盒在標準片盒的基礎上經過適當的改造，在片盒適當的位置進行剖開，再按一定要求實施填充材料并焊接，使片盒寬度可在較大的范圍內的擴大或縮小，其加工精度要求相對較低、工作量少、改造價格成本低廉。

以上已對本實用新型創造的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型創造精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。