[實用新型]一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320816115.9 | 申請日: | 2013-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN203588306U | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王潤興 | 申請(專利權(quán))人: | 王潤興 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司: | 北京鼎佳達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
| 地址: | 334000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多次 洗滌 耐高溫 rfid 超高頻 標(biāo)簽 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種超高頻洗滌標(biāo)簽,尤其涉及一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽。?
背景技術(shù)
?????目前市場上的超高頻洗滌標(biāo)簽利用蝕刻天線綁定芯片(Wafer)雙面復(fù)合封裝而成,使用壽命短,芯片不能抵抗高溫,熨斗高溫熨燙時會損壞芯片;工業(yè)洗衣時,經(jīng)過高壓環(huán)節(jié),芯片易損耗;經(jīng)過洗滌之后,天線很容易出現(xiàn)斷層,從而不能多次使用。?
實用新型內(nèi)容
?????本實用新型的目的在于解決目前市場上的超高頻洗滌標(biāo)簽利用蝕刻天線綁定芯片(Wafer)雙面復(fù)合封裝而成,使用壽命短,芯片不能抵抗高溫,熨斗高溫熨燙時會損壞芯片;工業(yè)洗衣時,經(jīng)過高壓環(huán)節(jié),芯片易損耗;經(jīng)過洗滌之后,天線很容易出現(xiàn)斷層,從而不能多次使用的不足而提供的一種新型的可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽。?
????本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽,包括PCB板、芯片、基材天線、密封保護(hù)套,所述芯片位于所述PCB板上,一對基材天線通過錫焊接于芯片的八個腳上并且固定于所述PCB板兩側(cè),所述密封保護(hù)套二次合成,密封套合在所述PCB板、芯片、基材天線外部。?
????進(jìn)一步地,所述芯片采用MOSP封裝形式,在180℃高溫下仍然可以工作半個小時,然而普通的芯片采用Wafer?倒封裝形式,僅僅在180℃工作5秒鐘。?
????進(jìn)一步地,所述基材天線為琴鋼絲材料制成的彈簧。?
????進(jìn)一步地,所述密封保護(hù)套材質(zhì)為硅膠。?
????本實用新型的有益效果在于:?
??????1、耐高溫,芯片采用MOSP封裝形式,在180℃高溫下仍然可以工作半個小時,然而普通的芯片(Wafer?倒封裝形式)僅僅在180℃工作5秒鐘。
??2、耐高壓,普通的芯片受不起工業(yè)洗滌高壓環(huán)境,很容易損壞芯片,而我們的標(biāo)簽基材為琴鋼絲及芯片可在高壓環(huán)境下仍能工作。?
??3、基材天線采用彈簧,可耐高壓,耐強酸,強堿,耐洗滌劑(四氯乙烯等),耐揉,耐彎折,大大提升標(biāo)簽的使用壽命。?
??4、群讀性,由于產(chǎn)品性能的一致性非常好,讀取速率非常快,大大的降低了使用過程中讀取時間,比如:普通產(chǎn)品讀200個需用時16秒鐘,而我們產(chǎn)品只需要8秒鐘,效率提高一倍。?
??5、使用范圍廣泛,可用于衣服、毛巾、浴巾、棉被、拖把、皮革等,紡織品的洗滌追溯。?
附圖說明
圖1為本實用新型可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽及生產(chǎn)工藝結(jié)構(gòu)示意圖;?
????附圖標(biāo)記:1、PCB板;2、芯片;3、基材天線;4、密封保護(hù)套。
具體實施方式
???下面結(jié)合附圖及具體實施方式對本實用新型做進(jìn)一步描述:?
???????如圖1所示,一種可多次洗滌的耐高溫RFID超高頻洗滌標(biāo)簽,包括PCB板1、芯片2、基材天線3、密封保護(hù)套4,所述芯片2位于所述PCB板1上,一對基材天線3通過錫焊接于芯片2的八個腳上并且固定于所述PCB板1兩側(cè),所述密封保護(hù)套4二次合成,密封套合在所述PCB板1、芯片2、基材天線3外部。
??????優(yōu)選地,所述芯片2采用MOSP封裝形式,在180℃高溫下仍然可以工作半個小時,然而普通的芯片2采用Wafer?倒封裝形式,僅僅在180℃工作5秒鐘。?
??????優(yōu)選地,所述基材天線3為琴鋼絲材料制成的彈簧。?
??????優(yōu)選地,所述密封保護(hù)套4材質(zhì)為硅膠。?
?根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo),本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷摹R虼耍緦嵱眯滦筒⒉痪窒抻谏厦娼沂竞兔枋龅木唧w實施方式,對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外,盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語,但這些術(shù)語只是為了方便說明,并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。?
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G06K 數(shù)據(jù)識別;數(shù)據(jù)表示;記錄載體;記錄載體的處理
G06K19-00 連同機器一起使用的記錄載體,并且至少其中一部分設(shè)計帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機器運輸時避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽,例如,具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體,例如,信用卡或識別卡





