[實(shí)用新型]用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320815131.6
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN203607520U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郝忠剛;曾榕
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01P1/207
• 分類號: H01P1/207
• 代理公司: 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 黃行軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展和市場需求的持續(xù)增長，通信產(chǎn)品需求量也不斷增長，但對通信產(chǎn)品性能指標(biāo)方面要求卻越來越苛刻。其中濾波器、雙工器等產(chǎn)品的頻率范圍也越來越寬，而有些產(chǎn)品的頻段范圍卻很低。以往普通通信產(chǎn)品的低通外徑尺寸較小，常用的主要有φ5.4和φ7.8兩種，設(shè)計(jì)成一體化的實(shí)體結(jié)構(gòu)，便于加工與裝配。但是對于一些特殊的頻段較低的產(chǎn)品，如果要滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，低通外徑尺寸通常較大，有的可達(dá)φ27以上，總體重量較重。此時(shí)，如果仍按照普通產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法加工，采用一體化實(shí)體結(jié)構(gòu)，不僅增加產(chǎn)品總重量、浪費(fèi)材料，低通線容易斷裂；而且沖擊慣性大，低通在運(yùn)輸過程會(huì)竄動(dòng)，導(dǎo)致性能指標(biāo)不穩(wěn)定甚至產(chǎn)品失效。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述背景技術(shù)存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、裝配方便、耐振動(dòng)沖擊的用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于低頻濾波器的低通結(jié)構(gòu)，包括腔體和安裝于腔體內(nèi)部的低通，所述腔體的空腔底部設(shè)有多個(gè)卡槽，所述腔體頂部設(shè)有蓋板，所述低通包括線狀的高阻抗段和多個(gè)空心圓柱狀的低阻抗段，所述高阻抗段穿過低阻抗段中心軸線的孔與低阻抗段固定連接，所述低阻抗段表面套有絕緣套筒，所述低阻抗段分別卡在對應(yīng)卡槽中，所述低阻抗段由多件低通導(dǎo)體連接而成。

進(jìn)一步地，所述低阻抗段由兩件低通導(dǎo)體通過螺釘或螺紋或焊接連接而成，所述兩件低通導(dǎo)體分別為第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體，所述第一導(dǎo)體為一端開口的圓筒狀結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)體為中心開孔的圓板狀結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)體蓋住第一導(dǎo)體的開口端形成空心圓柱狀的低阻抗段。

進(jìn)一步地，所述低阻抗段由三件低通導(dǎo)體通過螺釘或螺紋或焊接連接而成，所述三件低通導(dǎo)體分別為兩件第三導(dǎo)體和一件第四導(dǎo)體，所述第三導(dǎo)體為中心開孔的圓板狀結(jié)構(gòu)，所述第四導(dǎo)體為兩端均開口的圓筒狀結(jié)構(gòu)，所述兩件第三導(dǎo)體分別蓋住第四導(dǎo)體的兩開口端形成空心圓柱狀的低阻抗段。

更進(jìn)一步地，所述腔體的空腔底部間隔設(shè)有多個(gè)柱形凸臺，所述每兩個(gè)柱形凸臺之間形成用于卡住低阻抗段的卡槽。

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、工藝性好、裝配方便，抑制頻率低，可以很好地滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，且不影響產(chǎn)品安裝、調(diào)試、返工及維修處理。低通由多件導(dǎo)體組合安裝而成，加工、裝配方便，解決了大尺寸低通的加工和裝配問題；低通的低阻抗段卡在腔體內(nèi)的卡槽中，并且壓上蓋板后，可以完全將低通位置固定，在運(yùn)輸途中不會(huì)發(fā)生位移，具有耐振動(dòng)沖擊的特點(diǎn)；同時(shí)在不影響產(chǎn)品性能基礎(chǔ)上，低通設(shè)計(jì)空心結(jié)構(gòu)，降低了產(chǎn)品總體重量，避免產(chǎn)品總重超過要求而影響產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期或訂單。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A-A截面剖視圖。

圖3為本實(shí)用新型腔體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型低通的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖4中B-B截面的一種示意圖。

圖6為圖4中B-B截面的另一種示意圖。

圖7為本實(shí)用新型蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1-腔體，1.1-空腔，1.2-凸臺；2-低通，2.1-低阻抗段，2.2-高阻抗段，2.3-第一導(dǎo)體，2.4第二導(dǎo)體，2.5-第三導(dǎo)體，2.6-第四導(dǎo)體；3絕緣套筒；4蓋板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，便于清楚地了解本實(shí)用新型，但它們不對本實(shí)用新型構(gòu)成限定。

如圖1-4所示，本實(shí)用新型包括腔體1和安裝于腔體1內(nèi)部的低通2，所述腔體1的空腔1.1底部設(shè)有多個(gè)卡槽，所述腔體1的空腔1.1底部間隔設(shè)有多個(gè)柱形凸臺1.2，所述每兩個(gè)柱形凸臺1.2之間形成用于卡住低阻抗段的卡槽。圖3所示的腔體中設(shè)有6個(gè)柱形凸臺1.2，每兩個(gè)柱形凸臺1.2形成一個(gè)卡槽，共有三個(gè)卡槽，與圖4所示的三個(gè)低阻抗段2.1相對應(yīng)。所述腔體1頂部設(shè)有蓋板4（圖1中未顯示），蓋板如圖7所示。

所述低通2包括線狀的高阻抗段2.2和多個(gè)空心圓柱狀的低阻抗段2.1，所述高阻抗段穿2.2過低阻抗段2.1中心軸線的孔與低阻抗段2.1固定連接，所述低阻抗段2.1表面套有絕緣套筒3，所述低阻抗段2.1分別卡在對應(yīng)卡槽中，所述低阻抗段2.1由多件低通導(dǎo)體連接而成。