[實用新型]電路板有效

申請號：	201320813037.7	申請日：	2013-12-10
公開（公告）號：	CN203788544U	公開（公告）日：	2014-08-20
發明（設計）人：	陳華	申請（專利權）人：	深圳市瑞豐光電子股份有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K1/09
代理公司：	深圳中一專利商標事務所 44237	代理人：	張全文
地址：	518000 廣東省深圳***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	電路板
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【權利要求書】：

1.一種電路板，包括絕緣基板，其特征在于：所述絕緣基板的上表面覆蓋有第一ZnO薄膜層，所述第一ZnO薄膜層形成第一線路圖形，于所述第一ZnO薄膜層上還鍍設有第一導電層，所述絕緣基板的下表面還覆蓋有第二ZnO薄膜層，所述第二ZnO薄膜層形成第二線路圖形，所述第二ZnO薄膜層上鍍設有第二導電層，所述第一ZnO薄膜層與所述第二ZnO薄膜層之間通過若干通孔連接，且各所述通孔內壁鍍設有第三導電層，且所述第三導電層與所述第一導電層以及所述第二導電層均電性連接。?

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：于所述第一導電層與所述第二導電層上分別設有用于防止焊料流入所述通孔內的若干擋套，每一所述擋套圍設其中一所述通孔。?

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述第一導電層的表面與所述第二導電層的表面還均涂設有防氧化層。?

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述絕緣基板為多孔陶瓷板。?

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