[實(shí)用新型]一種ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320811051.3
• 申請(qǐng)日: 2013-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN203674260U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張黎;賴志明;陳棟;陳錦輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 彭英

1.一種ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括硅基本體（110）和帶有LED芯片電極（210）的LED芯片（200），所述硅基本體（110）的一面設(shè)有型腔（111），所述LED芯片（200）設(shè)置于型腔（111）內(nèi)、其LED芯片電極（210）朝向型腔（111）的內(nèi)側(cè)，所述型腔（111）上方設(shè)置透光層（410），所述透光層（410）通過粘合劑（141）與型腔（111）固連，

其特征在于：所述硅基本體（110）的另一面設(shè)有若干個(gè)孔，所述孔包括硅通孔（112）和盲孔（113），所述硅通孔（112）位于型腔（111）的下方、盲孔（113）位于硅通孔（112）的一側(cè)，所述硅通孔（112）和盲孔（113）的內(nèi)壁均設(shè)置絕緣層Ⅰ（610），在各個(gè)孔內(nèi)的所述絕緣層Ⅰ（610）上分別設(shè)置獨(dú)立的多層金屬層，所述LED芯片（200）通過所述LED芯片電極（210）與硅通孔（112）內(nèi)填充的所述多層金屬層實(shí)現(xiàn)電氣連通；

還包括帶有ESD保護(hù)芯片電極（310）的ESD保護(hù)芯片（300），所述ESD保護(hù)芯片（300）設(shè)置于盲孔（113）內(nèi)的所述多層金屬層之間，并實(shí)現(xiàn)電氣連通，所述多層金屬層之間設(shè)置絕緣層Ⅱ（620），所述ESD保護(hù)芯片（300）通過金屬引線（900）與所述LED芯片（200）實(shí)現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)，所述金屬引線（900）設(shè)置于所述多層金屬層的一側(cè)；

在所述多層金屬層的外圍和在所述多層金屬層的彼此之間的間隙內(nèi)設(shè)置保護(hù)層（800），并開設(shè)保護(hù)層開口，所述保護(hù)層開口露出部分所述多層金屬層的最外層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣層Ⅰ（610）向外延展至硅通孔（112）和/或盲孔（113）所在的硅基本體（110）的表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多層金屬層包括金屬層Ⅰ（711、712、713）、金屬層Ⅱ（721、722、723）和/或金屬層Ⅲ（731、732）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬層Ⅰ（711、712）設(shè)置于硅通孔（112）內(nèi)的所述絕緣層Ⅰ（610）上，在硅通孔（112）的頂部，所述金屬層Ⅰ（711、712）分別與LED芯片電極（210）連接，所述金屬層Ⅰ（711、712）的表面設(shè)置金屬層Ⅱ（721、722），在所述金屬層Ⅱ（721、722）的表面設(shè)置金屬層Ⅲ（731、732）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述LED芯片（200）與金屬層Ⅰ（711、712）之間設(shè)置貼片膠（151），并于硅通孔（112）的頂部處開設(shè)貼片膠開口（152），所述金屬層Ⅰ（711、712）與LED芯片（200）通過貼片膠開口（152）連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬層Ⅰ（713）設(shè)置于盲孔（113）內(nèi)的所述絕緣層Ⅰ（610）上，所述ESD保護(hù)芯片（300）通過導(dǎo)電膠（161）固定于盲孔（113）內(nèi)，所述ESD保護(hù)芯片電極（310）朝向盲孔（113）的外側(cè)，并在其上設(shè)置所述金屬層Ⅱ（723），所述金屬層Ⅰ（713）與金屬層Ⅱ（723）之間設(shè)置絕緣層Ⅱ（620）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述盲孔（113）的橫截面形狀為圓形、矩形或多邊形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透光層（410）的面向型腔（111）的表面設(shè)置熒光粉層（510）。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述型腔（111）內(nèi)設(shè)置填充劑（131）。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述型腔（111）的內(nèi)壁設(shè)置反光層（120）。