[實(shí)用新型]一種LED照明裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320808912.2
• 申請(qǐng)日: 2013-08-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203895490U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹宇星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 陳世洪

本申請(qǐng)系申請(qǐng)?zhí)枮?01320474518.X、申請(qǐng)日為2013年8月5日、發(fā)明名稱為一種LED支架、LED及LED照明裝置的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED照明裝置。

背景技術(shù)

LED支架作為封裝LED晶片的載體，對(duì)LED晶片導(dǎo)熱、導(dǎo)電起重要作用。然而由現(xiàn)有LED支架將側(cè)表面系黑色的LED晶片封裝成成品時(shí)光效低，難以推廣使用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種LED照明裝置，旨在解決現(xiàn)有LED支架用于封裝側(cè)表面系黑色的LED晶片時(shí)光效低的的問(wèn)題。

本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED照明裝置，包括由LED支架及側(cè)面系黑色的LED晶片構(gòu)成的LED，所述LED支架具有固晶區(qū)域，所述固晶區(qū)域?yàn)楣﹤?cè)面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽，所述凹槽每一側(cè)壁與LED晶片相應(yīng)側(cè)面間的距離小于該LED晶片的高度。

本實(shí)用新型實(shí)施例于LED支架上設(shè)供側(cè)面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽，將LED晶片封裝成LED后，因凹槽側(cè)壁與LED晶片每一側(cè)面間的空隙較小，同時(shí)抵擋了LED晶片發(fā)出的光子及其激發(fā)熒光粉發(fā)出的光子，即避免LED晶片側(cè)面吸收光子，由此提升LED的光效。此外，封裝時(shí)不增加作業(yè)工序及難度，生產(chǎn)成本低。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的碗杯型支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是由圖1所示碗杯型支架所制成LED的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的平板支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是由圖3所示平板支架所制成LED的結(jié)構(gòu)示意圖（未涂覆熒光膠）。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型實(shí)施例于LED支架上設(shè)供側(cè)面系黑色的LED晶片放置并固定的凹槽，將LED晶片封裝成LED后，因凹槽側(cè)壁與LED晶片每一側(cè)面間的空隙較小，同時(shí)抵擋了LED晶片發(fā)出的光子及其激發(fā)熒光粉發(fā)出的光子，即避免LED晶片側(cè)面吸收光子，由此提升LED的光效。此外，封裝時(shí)不增加作業(yè)工序及難度，生產(chǎn)成本低。

以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1～4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED支架10具有固晶區(qū)域，所述固晶區(qū)域?yàn)楣﹤?cè)面系黑色的LED晶片1放置并固定的凹槽2，所述凹槽2每一側(cè)壁與LED晶片1相應(yīng)側(cè)面間的距離小于該LED晶片的高度。這樣由本LED支架10將LED晶片1封裝成LED20后，因凹槽2側(cè)壁與LED晶片1每一側(cè)面間的空隙較小，同時(shí)抵擋了LED晶片1發(fā)出的光子及其激發(fā)熒光粉發(fā)出的光子，即避免LED晶片1側(cè)面對(duì)光子的吸收，由此提升LED20的光效。此外，封裝時(shí)不增加作業(yè)工序及難度，生產(chǎn)成本低。

通常，所述凹槽2的深度與LED晶片1的高度相當(dāng)，封裝后所述LED晶片1可位于凹槽2內(nèi)，或略微從凹槽2伸出，如圖2、4所示。此處可采用物理或化學(xué)方法形成所述凹槽2。其中，所述LED支架10可為碗杯型支架或平板支架，以適應(yīng)不同類型的LED產(chǎn)品封裝。作為優(yōu)選，所述平板支架還可為陶瓷平板支架。

如圖1～4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED20包括LED支架10及側(cè)面系黑色的LED晶片1，所述LED支架10系前述LED支架。一般地，封裝時(shí)將所述LED晶片1置于凹槽2且與LED支架10電連接后由熒光膠3所覆蓋，如圖2所示。具體地，封裝時(shí)將混合好的熒光膠3（熒光粉和硅膠或玻璃等均勻混合物）用計(jì)量點(diǎn)膠機(jī)將定量熒光膠點(diǎn)設(shè)于LED晶片1表面，熒光膠3為液態(tài)，根據(jù)熒光膠中熒光粉濃度和目標(biāo)色溫的要求確定熒光膠的膠量。所述熒光膠3固化后即可成為所需LED20，封裝工藝簡(jiǎn)單。

如圖4所示，固晶時(shí)于所述凹槽2底壁設(shè)固晶膠，其中部分固晶膠4經(jīng)所述LED晶片1擠壓后溢至其與凹槽2側(cè)壁間的空隙，如此可以提升LED晶片1與支架10粘接的面積，使固晶強(qiáng)度增加，進(jìn)而提升LED產(chǎn)品可靠性。為進(jìn)一步提升本LED的光效，此處采用白色或透明固晶膠。其中，所述LED晶片可為常用的硅基或碳化硅基LED晶片。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。